[發明專利]油印法制作高導熱性電路板的方法及高導熱性電路板

無效

• 申請號: 201010177622.3
• 申請日: 2010-05-12
• 公開（公告）號: CN101841976A
• 公開（公告）日: 2010-09-22
• 發明（設計）人: 孫百榮
• 申請（專利權）人: 珠海市榮盈電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 廣東秉德律師事務所 44291
• 代理人: 楊煥軍

1.一種油印法制作高導熱性電路板的方法，其特征在于，包括以下步驟：

(一)提供絕緣基材層；

(二)或者a：在絕緣基材層上開設若干通孔，在通孔中置入金屬導熱柱，并熱壓、固化，在絕緣基材層上表面油印導電層，下表面油印導熱層；

或者b：在絕緣基材層下表面貼設金屬導熱層，先構成單面帶金屬層板材，在單面帶金屬層板材上開設若干通孔，在通孔中置入金屬導熱柱，并熱壓、固化，在絕緣基材層上表面油印導電層；

或者c：在絕緣基材層上表面貼設金屬導電層，下表面貼設金屬導熱層，在雙面金屬層板材上開設若干通孔，在通孔中置入金屬導熱柱，并熱壓、固化，在金屬導電層進而油印導電層，在金屬導熱層表面進而油印導熱層；

(三)在絕緣基材層上表面蝕刻多余導電材料，形成電氣連接線路。

2.根據權利要求1所述的油印法制作高導熱性電路板的方法，其特征在于：所述絕緣基材層可以是FR4片材或BT片材。

3.根據權利要求1所述的油印法制作高導熱性電路板的方法，其特征在于：所述絕緣基材層是由若干環氧半固化片、膠膜或其它含膠不導電基材疊層鉚合而成。

4.根據權利要求1所述的油印法制作高導熱性電路板的方法，其特征在于：所述導電層為銀油、銅油或碳油等物質。

5.根據權利要求1所述的油印法制作高導熱性電路板的方法，其特征在于：步驟(三)中蝕刻多余導電材料時，同時形成電氣線路及若干焊盤；所述焊盤位于金屬導熱柱上方。

6.根據權利要求5所述的油印法制作高導熱性電路板的方法，其特征在于：進一步包括步驟(四)：對電氣連接線路和若干焊盤進行選鍍，鍍金、鍍銀、噴錫或其它可焊性金屬。

7.一種高導熱性電路板，其特征在于：包括絕緣基材層、絕緣基材層上表面的電氣線路層、絕緣基材層下表面的油印導熱層及金屬導熱柱；電氣線路層為油印導電層經蝕刻形成；絕緣基材層在預設置發熱元件處開設通孔，所述金屬導熱柱設置在通孔內，其上端用于與預設置的發熱元件熱傳導配合，下端與油印導熱層熱傳導配合。

8.根據權利要求7所述的高導熱性電路板，其特征在于：絕緣基材層上表面設有焊盤，該焊盤為所述油印導電層經蝕刻形成，位于金屬導熱柱上方。

9.一種高導熱性電路板，其特征在于：包括絕緣基材層、絕緣基材層上表面的電氣線路層、絕緣基材層下表面的導熱層及金屬導熱柱；電氣線路層為金屬導電層及其表面的油印導電層經蝕刻而形成，導熱層包括金屬導熱層及其表面的油印導熱層；絕緣基材層在預設置發熱元件處開設通孔，所述金屬導熱柱設置在通孔內，其上端用于與預設置的發熱元件熱傳導配合，下端與金屬導熱層及油印導熱層熱傳導配合。

10.根據權利要求9所述的高導熱性電路板，其特征在于：絕緣基材層上表面設有焊盤，該焊盤為金屬導電層及其表面的油印導電層經蝕刻而形成，位于金屬導熱柱上方。