[發(fā)明專利]基板及應(yīng)用其的半導(dǎo)體封裝件與其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010177535.8
• 申請日: 2010-05-07
• 公開（公告）號: CN101819951A
• 公開（公告）日: 2010-09-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃士輔;李俊哲;李達(dá)鈞;陳姿慧
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L21/48
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種基板及應(yīng)用其的半導(dǎo)體封裝件與其制造方法，且特別是有 關(guān)于一種具有可強(qiáng)化基板強(qiáng)度的支撐結(jié)構(gòu)的基板及應(yīng)用其的半導(dǎo)體封裝件與其制 造方法。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的基板包括基材、上圖案化線路層及下圖案化線路層并具有導(dǎo)通貫孔。為 了增加基板的電路鋪設(shè)范圍及增加輸出入接點(diǎn)數(shù)目，上圖案化線路層及下圖案化線 路層分別形成于基材的相對二面，且透過導(dǎo)通貫孔彼此電性連接。一芯片可設(shè)于基 板上以形成半導(dǎo)體封裝件。

然而，傳統(tǒng)的基材一整塊塑料基板，其厚度較厚、體積較大，使最后形成的半 導(dǎo)體封裝件的體積無法有效縮小。并且，于基材上形成導(dǎo)通貫孔也會(huì)降低材板的結(jié) 構(gòu)強(qiáng)度。在此情況下，為了維持基板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，需要選用厚度較厚的基材，如此 將使得傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝件的體積無法有效縮小。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明有關(guān)于一種基板及應(yīng)用其的半導(dǎo)體封裝件與其制造方法，基板具有金屬 支撐層，可強(qiáng)化基板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提出一種基板。基板包括一圖案化線路層、一第一介 電保護(hù)層、一第二介電保護(hù)層、一金屬支撐層及一金屬遮蔽層。圖案化線路層具有 相對的一第一面與一第二面。第一面具有數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)，第二面具有數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)。 第一介電保護(hù)層形成于第一面上并露出該些第一接點(diǎn)。第二介電保護(hù)層形成于第二 面上并露出該些第二接點(diǎn)。金屬支撐層埋設(shè)于該第二介電保護(hù)層內(nèi)，用以強(qiáng)化基板 的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。金屬遮蔽層夾設(shè)于金屬支撐層與圖案化線路層之間。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提出一種半導(dǎo)體封裝件。半導(dǎo)體封裝件包括一基板、 數(shù)個(gè)焊球及一半導(dǎo)體組件。基板包括一圖案化線路層、一第一介電保護(hù)層、一第二 介電保護(hù)層、一金屬支撐層及一金屬遮蔽層。圖案化線路層具有相對的一第一面與 一第二面。第一面具有數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)，第二面具有數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)。第一介電保護(hù)層 形成于第一面上并露出該些第一接點(diǎn)。第二介電保護(hù)層形成于第二面上并露出該些 第二接點(diǎn)。金屬支撐層埋設(shè)于該第二介電保護(hù)層內(nèi)，用以強(qiáng)化基板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。金 屬遮蔽層夾設(shè)于金屬支撐層與圖案化線路層之間。該些焊球電性連接于該些第二接 點(diǎn)。半導(dǎo)體組件電性連接于該些第一接點(diǎn)。

根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提出一種基板的制造方法。制造方法包括以下步驟： 提供一載板，載板具有一第一載板表面；形成一基板結(jié)構(gòu)于第一載板表面；分離載 板與第二黏貼膜；以及，移除第一介電保護(hù)層上的第二黏貼膜。其中，于形成該基 板結(jié)構(gòu)的該步驟包括以下步驟：將一金屬支撐板經(jīng)由一第一黏貼膜于設(shè)置于該載板 上；形成一蝕刻阻障層(Etching?Stop?Layer)于金屬支撐板上；形成一遮蔽圖案于 蝕刻阻障層上；形成一圖案化線路層于蝕刻阻障層中未被遮蔽圖案覆蓋上部分上， 其中圖案化線路層具有相對的一第一面與一第二面，圖案化線路層的第一面具有數(shù) 個(gè)第一接點(diǎn)且圖案化線路層的第二面具有數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)，圖案化線路層的第二面面 向蝕刻阻障層；移除遮蔽圖案；形成一第一介電保護(hù)層于圖案化線路層的第一面， 第一介電保護(hù)層并露出該些第一接點(diǎn)；黏貼一第二黏貼膜于第一介電保護(hù)層上；倒 置金屬支撐板、第一黏貼膜、圖案化線路層、蝕刻阻障層、第一介電保護(hù)層及第二 黏貼膜，并使第二黏貼膜黏貼于載板上；移除第一黏貼膜；移除金屬支撐板的一部 分以形成一金屬支撐層，金屬支撐層露出蝕刻阻障層的一部分；移除蝕刻阻障層的 該部分，以形成一金屬遮蔽層，該金屬遮蔽層露出該些第二接點(diǎn)；形成一第二介電 保護(hù)層于第二面，第二介電保護(hù)層并露出該些第二接點(diǎn)。

為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附圖式， 作詳細(xì)說明如下：

附圖說明

圖1A繪示依照本發(fā)明較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的剖視圖。

圖1B繪示圖1A的圖案化線路層的上視圖。

圖2A及2B繪示依照本發(fā)明較佳實(shí)施例的基板的制造方法流程圖。

圖3A至3O繪示圖1的基板的制造示意圖。

圖4繪示圖3O中往方向V1觀看到的基板結(jié)構(gòu)的上視圖。

主要組件符號說明

100：半導(dǎo)體封裝件

102：基板

104：第一表面處理層

106：第二焊球

108：半導(dǎo)體組件

110：第二表面處理層

112：圖案化線路層

114：第一介電保護(hù)層

116：蝕刻阻障層