[發明專利]曝光區域之間圖形偏移量的檢測方法及測試圖形無效
| 申請號: | 201010175934.0 | 申請日: | 2010-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN102243443A | 公開(公告)日: | 2011-11-16 |
| 發明(設計)人: | 郭建;周偉峰;明星 | 申請(專利權)人: | 北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/20 | 分類號: | G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 曝光 區域 之間 圖形 偏移 檢測 方法 測試 | ||
1.一種曝光區域之間圖形偏移量的檢測方法,其特征在于,包括:
通過兩次曝光和其他構圖工藝得到至少一對具有特定位置關系的導電測試圖形;
對至少一對導電測試圖形進行電學特性檢測,若電學特性不符合所述特定位置關系,則確定兩次曝光區域之間的曝光圖形偏移量不合格;若電學特性符合所述特定位置關系,則確定兩次曝光區域之間的曝光圖形偏移量合格。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述通過兩次曝光和其他構圖工藝得到至少一對具有特定位置關系的導電測試圖形,包括:
在基板上形成導電薄膜和光刻膠層;
對所述光刻膠層的第一區域和其周邊區域進行曝光,在所述第一區域的周邊區域未被曝光的光刻膠圖案對應至少一個第一測試圖形的圖案;
對所述光刻膠層的第二區域和其周邊區域進行曝光,對應所述第一測試圖形的圖案,間隔規定距離,在所述第二區域的周邊區域未被曝光的光刻膠圖案對應第二測試圖形的圖案,其中,所述第一測試圖形的圖案和第二測試圖形的圖案成對設置,并且,所述第二測試圖形的圖案與所述第一圖形的圖案不相接;
對所述基板進行顯影、刻蝕、剝離處理后,得到導電薄膜形成的相互絕緣的導電的第一測試圖形和第二測試圖形。
3.根據權利要求2所述的方法,其特征在于,所述對至少一對導電測試圖形進行電學特性檢測,若電學特性不符合所述特定位置關系,則確定兩次曝光區域之間的曝光圖形偏移量不合格;若電學特性符合所述特定位置關系,則確定兩次曝光區域之間的曝光圖形偏移量合格,包括:
對導電的第一測試圖形和第二測試圖形加載電流進行檢測,若所述第一測試圖形與所述第二測試圖形之間導通電流,則確定所述第一區域和所述第二區域之間的曝光圖形偏移量不合格;若所述第一測試圖形與所述第二測試圖形之間絕緣,則確定所述第一區域和所述第二區域之間的曝光圖形偏移量合格。
4.根據權利要求2所述的方法,其特征在于,將所述第一區域和所述第二區域之間的各個導電的第一測試圖形電連接,同時對應地將各個導電的第二測試圖形電連接。
5.根據權利要求2或4所述的方法,其特征在于,將所述基板上的全部或部分第一測試圖形電連接,并通過引線引到所述基板的邊緣;同時對應地將第二測試圖形電連接,并通過引線引到所述基板邊緣。
6.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述通過兩次曝光和其他構圖工藝得到至少一對具有特定位置關系的導電測試圖形,包括:
在基板上形成第一導電薄膜和第一光刻膠層;
對所述第一光刻膠層的第一區域和其周邊區域進行曝光,之后對該基板進行顯影、刻蝕、剝離處理后,在所述第一區域的周邊區域得到至少一個導電的第一測試圖形;
在基板上形成第二導電薄膜和第二光刻膠層;
對所述第二光刻膠層的第一區域和其周邊區域進行曝光,之后對該基板進行顯影、刻蝕、剝離處理后,在所述第一區域的周邊區域得到對應所述第一測試圖形的,與所述第一測試圖形成對設置的導電的第二測試圖形,其中,所述第二測試圖形與所述第一測試圖形之間有絕緣層。
7.根據權利要求6所述的方法,其特征在于,所述對至少一對導電測試圖形進行電學特性檢測,若電學特性不符合所述特定位置關系,則確定兩次曝光區域之間的曝光圖形偏移量不合格;若電學特性符合所述特定位置關系,則確定兩次曝光區域之間的曝光圖形偏移量合格,包括:
檢測所述第一測試圖形和所述第二測試圖形之間的電容,若該電容值與規定值之間的差值在規定范圍內,則確定兩層的第一區域之間的曝光圖形偏移量合格,若所述電容值與規定值之間的差值在規定范圍外,則確定兩層的第一區域之間的曝光圖形偏移量不合格。
8.根據權利要求6所述的方法,其特征在于,將各個導電的第一測試圖形電連接;同時對應地將各個導電的第二測試圖形電連接。
9.根據權利要求6所述的方法,其特征在于,將全部或部分導電的第一測試圖形電連接,并通過引線引到所述基板的邊緣;同時對應地將全部或部分導電的第二測試圖形電連接,并通過引線引到所述基板的邊緣。
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