[發明專利]阻焊劑組合物和印刷電路板

無效

• 申請號: 201010175136.8
• 申請日: 2010-05-14
• 公開（公告）號: CN101980081A
• 公開（公告）日: 2011-02-23
• 發明（設計）人: 能坂麻美;大胡義和;宇敷滋
• 申請（專利權）人: 太陽控股株式會社
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/027;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種阻焊劑組合物，其特征在于，包含：(A)不具有芳香環的含羧基樹脂；(B)雙酰基氧化膦系光聚合引發劑；(C)單酰基氧化膦系光聚合引發劑；(D)光聚合性單體；(E)金紅石型氧化鈦；以及(G)有機溶劑。

2.根據權利要求1所述的阻焊劑組合物，其特征在于，所述不具有芳香環的含羧基樹脂(A)為由(a)含羧基(甲基)丙烯酸系共聚樹脂與(b)1分子中具有環氧乙烷環和烯屬不飽和基的化合物反應而獲得的具有羧基的共聚系樹脂。

3.根據權利要求1或2所述的阻焊劑組合物，其特征在于，所述雙酰基氧化膦系光聚合引發劑(B)和單酰基氧化膦系光聚合引發劑(C)的配合比率為90∶10～1∶99，且相對于100質量份不具有芳香環的含羧基樹脂(A)，所述雙酰基氧化膦系光聚合引發劑(B)和單酰基氧化膦系光聚合引發劑(C)的總配合量為1～30質量份。

4.根據權利要求1～3任一項所述的阻焊劑組合物，其特征在于，還包含(F)環氧化合物。

5.根據權利要求1～4任一項所述的阻焊劑組合物，其特征在于，還包含(H)噻噸酮系光聚合敏化劑。

6.一種印刷電路板，所述印刷電路板具備形成阻焊劑組合物固化物的基材，其特征在于，所述固化物包含：

(A)不具有芳香環的含羧基樹脂的羧基；(B)雙酰基氧化膦系光聚合引發劑；(C)單酰基氧化膦系光聚合引發劑；(D)光聚合性單體；以及(E)金紅石型氧化鈦。

7.根據權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述不具有芳香環的含羧基樹脂(A)為由(a)含羧基(甲基)丙烯酸系共聚樹脂與(b)1分子中具有環氧乙烷環和烯屬不飽和基的化合物反應而獲得的具有羧基的共聚系樹脂。

8.根據權利要求6或7所述的印刷電路板，其特征在于，固化物還包含(F)環氧化合物。

9.根據權利要求6～8任一項所述的印刷電路板，其特征在于，還包含(H)噻噸酮系光聚合敏化劑。

10.根據權利要求6～9任一項所述的印刷電路板，其特征在于，印刷電路板基材上安裝有發光二極管。