[發明專利]阻焊劑組合物和印刷電路板

無效

• 申請號: 201010175136.8
• 申請日: 2010-05-14
• 公開（公告）號: CN101980081A
• 公開（公告）日: 2011-02-23
• 發明（設計）人: 能坂麻美;大胡義和;宇敷滋
• 申請（專利權）人: 太陽控股株式會社
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/027;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及可形成適于作為印刷電路板的永久掩模使用的、高反射率的阻焊膜的阻焊劑組合物，以及使用該阻焊劑組合物在形成有電路的印刷電路板的表面形成阻焊圖案而成的印刷電路板。

背景技術

印刷電路板通常通過蝕刻除去貼合于層壓板上的銅箔的不需要部分而形成有電路布線，通過焊接而將電子部件配置在規定的位置上。這樣的印刷電路板中，使用在基材上涂布并固化而形成的阻焊膜作為焊接電子部件時的電路的保護膜。

該阻焊膜可防止焊接時焊料附著在不必要的部分，并且可防止電路導體直接暴露于空氣中而由氧氣、濕分導致的劣化。此外，阻焊膜還具有作為電路基板的永久保護膜的功能。因此要求其具有密合性、電絕緣性、焊料耐熱性、耐溶劑性、耐化學藥品性等各特性。

另外，為實現高密度化，印刷電路板正穩步朝細微化(精細化)、多層化和單板化發展，其安裝方式也在向表面安裝技術(SMT)轉變。為此，對阻焊膜的精細化、高分辨率、高精度、高可靠性的要求也在提高。

作為形成這樣的阻焊膜的圖案的技術，可準確形成微細圖案的光刻法被使用，特別是出于對環境方面的考慮等，堿顯影型的光刻法正成為主流。

例如，專利文獻1和專利文獻2公示了一種能用堿水溶液顯影的阻焊劑組合物，該阻焊劑組合物以由酚醛清漆型環氧樹脂與不飽和單羧酸反應、進而與多元酸酐加成而得到的反應產物為基礎聚合物。

另一方面，近年來，將作為便攜式終端、個人電腦、電視等的液晶顯示器的背光燈、照明器具的光源等的、以低電力發光的發光二極管(LED)直接安裝于被覆形成有阻焊膜的印刷電路板上的用途在增加。

因此，為了有效利用LED的光，就需要阻焊膜為白色的印刷電路板，使得該阻焊膜具有高反射率。

但是，白色阻焊膜的組合物自身具有高的反射率，因此在圖案化曝光時就將光反射，導致不能充分吸收其固化時所需的光，分辨率差，結果難以形成高精細的圖案潛像。

另外，對于直接安裝有LED的印刷電路板，LED發出的光和熱會促進白色阻焊膜的劣化、著色，引起反射率的降低。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特公平1-54390號公報

專利文獻2：日本特公平7-17737號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明的目的在于，提供用于形成可有效利用LED的光的、高反射率且高分辨率的阻焊膜的阻焊劑組合物和印刷電路板。

本發明的目的還在于，提供可防止由LED發出的光和熱所引起的阻焊膜的劣化、著色的阻焊劑組合物和印刷電路板。

用于解決問題的方案

本發明人等深入研究的結果發現，使用能夠堿顯影、而且不具有芳香環的樹脂作為具有熱固化性的含羧基樹脂，以及使用金紅石型氧化鈦作為用于實現高反射率的白色顏料，由此可長期抑制由光、熱所引起的劣化，另外還發現通過組合使用雙?；趸⑾倒饩酆弦l劑和單酰基氧化膦系光聚合引發劑作為光聚合引發劑，即便阻焊劑組合物含有大量的反射率高的金紅石型氧化鈦，也可形成分辨率優異、高精細的圖案潛像。

即，本發明的阻焊劑組合物的特征在于，含有：(A)不具有芳香環的含羧基樹脂；(B)雙?；趸⑾倒饩酆弦l劑；(C)單?；趸⑾倒饩酆弦l劑；(D)光聚合性單體；(E)金紅石型氧化鈦；以及(G)有機溶劑，還可含有(F)環氧化合物或(H)噻噸酮系光聚合敏化劑。

發明效果

根據本發明，可以形成高反射率且高分辨率的阻焊膜，其具有顯影型阻焊劑所需的涂布性、光固化性、顯影性、焊料耐熱性、密合性、電絕緣性等特性，可抑制隨時間變化導致的反射率的降低以及由劣化導致的著色。且本發明的阻焊劑組合物還可以在將LED安裝至印刷電路板時提高整體的照度。

附圖說明

圖1是表示在實施例、比較例的試驗片的耐光·耐熱變色性試驗中所使用的加熱爐的溫度的圖。

具體實施方式

以下，對本發明進行進一步的詳細說明。

本發明的阻焊劑組合物的特征在于，含有：(A)不具有芳香環的含羧基樹脂；(B)雙?；趸⑾倒饩酆弦l劑；(C)單?；趸⑾倒饩酆弦l劑；(D)光聚合性單體；(E)金紅石型氧化鈦；以及(G)有機溶劑，還可含有(F)環氧化合物或(H)噻噸酮系光聚合敏化劑。