[發明專利]金屬基板的制造方法

無效

• 申請號: 201010174346.5
• 申請日: 2010-05-13
• 公開（公告）號: CN102244980A
• 公開（公告）日: 2011-11-16
• 發明（設計）人: 余利智;王仁均;何景新;翁一文
• 申請（專利權）人: 臺光電子材料股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/44;H05K1/05;H01L33/62
• 代理公司: 北京市浩天知識產權代理事務所 11276
• 代理人: 劉云貴

技術領域

本發明關于一種金屬基板的制造方法，尤指一種可減少基板填孔制程中通孔內殘留空洞的金屬基板制造方法。

背景技術

近年來，發光二極管的照明及背光技術已逐漸發展成熟，且其相關產品也開始普及。目前已知發光二極管于產生亮光的同時會伴隨產生大量的熱能，此時熱能若無法有效由發光二極管排出，將會降低發光二極管的發光效率。對此，傳統的印刷電路板由于熱傳導率不高，已逐漸不敷散熱需求高的發光二極管的基板所需，因此使用散熱效率較高的金屬基板或金屬核(芯)基板為較佳的選擇。

一般而言，金屬基板的結構主要含有一金屬板，其表面依序覆蓋有絕緣材料及銅箔，且其可制作為單面或雙面板。目前于制作雙面金屬基板時，需進行鉆孔、填孔、二次鉆孔及電鍍等步驟，其主要先通過機械或雷射方式形成貫穿金屬基板的第一通孔，并以絕緣樹脂或絕緣導熱樹脂填孔，于樹脂烘烤固化后，再鉆一孔徑較小的第二通孔，最后于第二通孔中填入導電物質或利用電鍍形成導電層，以達到雙面的導電線路相連接。

如前所述，于已知技術的填孔制程中大多先使用填孔膠填入通孔，然而，由于通孔的孔徑較大且毛細現象較弱，常造成填孔膠于烘烤固化時部份膠體流出通孔，使得通孔無法有效填滿，導致后續制程中形成空洞(void)或凹陷，對電路板的可靠度及質量帶來極大影響。

為減少空洞的形成，現有技術中亦有采用半固化膠片(prepreg)或樹脂膜(film)配合銅箔，或利用背膠銅箔(resin?coated?copper(RCC)foil)通過壓合而完成填孔者。然而，此等填孔制程的結果仍令人不甚滿意。

于目前使用半固化膠片的填孔制程中，將半固化膠片上下層疊于金屬板的兩側，之后再于半固化膠片外側層疊銅箔，并將疊合的各層結構于真空、高溫、高壓條件下壓合，使得半固化膠片的樹脂填入金屬板的通孔中。然而，由于一般半固化膠片使用含浸樹脂的玻璃纖維布，其玻璃纖維布密度高，樹脂含量僅為40～80％，不足以填滿金屬板中的通孔。此外，樹脂于流動時會受玻璃纖維布阻礙而造成流動性較差，使得通孔結構中的樹脂無法填滿而殘留空洞。

于目前使用背膠銅箔的填孔制程中，將已涂布有樹脂膠的背膠銅箔上下層疊于金屬板的兩側直接取代半固化膠片及銅箔，并與金屬板壓合以使背膠銅箔的樹脂填入金屬板的通孔中。但此技術與半固化膠片技術的結果相同，仍會造成空洞于通孔結構中。

于目前使用樹脂膜的填孔制程中，使用樹脂膜取代半固化膠片，上下層疊于金屬板的兩側后，與銅箔及金屬板一起壓合。然而，由于樹脂膜不具有纖維材料，壓合后的支撐性不足，故通孔結構中的樹脂層會存在空洞，且通孔上下方的銅箔及樹脂層亦會產生凹陷現象，形成表面平坦度不佳，而影響后續線路制程的良率。

發明內容

有鑒于前述現有技術中存在的問題，如何提供一種金屬基板的制造方法，其可達到良好的機械強度且減少通孔結構中樹脂層產生空洞或凹陷的問題，并進一步提高所制成的金屬基板的電氣及加工特性，將是本發明所欲積極描述之處。

本發明的主要目的之一在于提供一種金屬基板的制造方法，其借著同時使用半固化膠片(prepreg)及樹脂膜(film)作為絕緣材料，可達到增加機械強度，且減少通孔結構中樹脂產生空洞的目的。

為達上述目的，本發明提供一種金屬基板的制造方法，其包含：(1)提供一具有第一通孔的金屬板；(2)于該金屬板的至少一面上形成一層疊結構，該層疊結構于靠近該金屬板的一側依序包含一樹脂膜層、一半固化膠片層及一金屬箔層；以及(3)壓合該金屬板及該層疊結構。

此外，本發明亦提供一種金屬基板，其包含一金屬板及一形成于該金屬板表面的層疊結構，該金屬板包含一第一通孔，該層疊結構于靠近該金屬板的一側依序包含一樹脂膜層、一半固化膠片層及一金屬箔層。

于上述的方法或金屬基板中，半固化膠片可為絕緣紙、玻璃纖維、碳纖維或其它纖維材料含浸于樹脂組成(varnish)后烘烤加熱所得的膠片。

于上述的方法或金屬基板中，樹脂膜指樹脂膠涂布于離型膜(如PET)上，直接加熱形成半固化狀態后再移除離型膜所得者，其與半固化膠片的主要不同在于樹脂膜不具有纖維材料。此外，半固化膠片及樹脂膜的樹脂組成材料可選自環氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、聚酯樹脂、氰酸酯樹脂、聚四氟乙烯樹脂、ABF(Ajinomoto?Build-up?Film)及BT樹脂(bismaleimide?triazine)之其中一者或其組合。