[發明專利]金屬基板的制造方法無效
| 申請號： | 201010174346.5 | 申請日： | 2010-05-13 |
| 公開（公告）號： | CN102244980A | 公開（公告）日： | 2011-11-16 |
| 發明（設計）人： | 余利智;王仁均;何景新;翁一文 | 申請（專利權）人： | 臺光電子材料股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/44;H05K1/05;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市浩天知識產權代理事務所 11276 | 代理人： | 劉云貴 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬 制造 方法 | ||
1.一種金屬基板的制造方法，包含：
提供一具有第一通孔的金屬板；
于該金屬板的至少一面上形成一層疊結構，該層疊結構于靠近該金屬板的一側依序包含一樹脂膜層、一半固化膠片層及一金屬箔層；以及
壓合該金屬板及該層疊結構。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，該金屬板包含銅、鋁、不銹鋼、鎂、鎳、鈦或其合金，且該金屬箔層包含銅箔。
3.如權利要求1或2所述的方法，其特征在于，更包含：
形成一貫穿該層疊結構與該金屬板的第二通孔，該第二通孔的孔徑小于該第一通孔。
4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，更包含：
于該第二通孔內形成一金屬導電層。
5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，更包含：
將該金屬箔層制成一線路。
6.一種金屬基板，包含一金屬板及一形成于該金屬板表面的層疊結構，該金屬板包含一第一通孔，該層疊結構于靠近該金屬板的一側依序包含一樹脂膜層、一半固化膠片層及一金屬箔層。
7.如權利要求6所述的金屬基板，其特征在于，該金屬板包含銅、鋁、不銹鋼、鎂、鎳、鈦或其合金，且該金屬箔層包含銅箔。
8.如權利要求6所述的金屬基板，其特征在于，該第一通孔的至少一部分為該樹脂膜層的樹脂所填充。
9.如權利要求8所述的金屬基板，其特征在于，更包含一第二通孔，其貫穿該層疊結構與該第一通孔內的樹脂。
10.如權利要求9所述的金屬基板，其特征在于，該第二通孔的孔壁表面為導電材料所覆蓋。
11.如權利要求6-10中任一項所述的金屬基板，其特征在于，該金屬箔層具有線路。
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