[發明專利]一種可自釋放應力的LED封裝模塊

有效

• 申請號: 201010174064.5
• 申請日: 2010-05-17
• 公開（公告）號: CN101867008A
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發明（設計）人: 王鋼;羅滔
• 申請（專利權）人: 中山大學佛山研究院
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/56
• 代理公司: 深圳市惠邦知識產權代理事務所 44271
• 代理人: 趙彥雄

技術領域

本發明涉及半導體照明技術，尤其涉及一種LED封裝模塊。

背景技術

傳統的LED封裝技術，一般均采用一次透鏡將LED晶片和封膠封閉構成封裝模塊或光源。

中國專利文獻CN101369614于2009年2月18日公開了一種大功率白光發光二極管封裝結構和封裝方法，主要包括LED芯片，基板，內封膠體，熒光粉層或熒光粉膠體層、外封透鏡，其特征在于所述LED芯片貼于基板上，芯片電極與基板上的電路層連接，LED芯片被內封膠體覆蓋，內封膠體的外表面被熒光粉層或熒光粉膠層包覆，熒光粉或熒光粉膠層的外表面被外封透鏡包覆。

正如上述專利文獻公開的結構，現有技術中，無論是單晶片還是多晶片封裝，大都采用光學板對封膠實現全封閉。然而LED晶片工作時均不同程度地發熱，尤其是多晶片集成封裝結構，更容易形成熱集結。一方面，集結的熱量產生溫升，LED晶片的工作環境惡化，過早的生光衰，另一方面，封膠因熱脹冷縮內部產生應力，由于封膠是在全封閉的結構中，應力不能有效釋放，應力對金線產生沖擊，拉斷金線或金線焊點的機率大大增加，往往是在封裝模塊還沒能達到使用壽命時，就產生斷路，模塊無法斷續使用。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的不足之處而提供一種可自釋放應力的LED封裝模塊。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種可自釋放應力的LED封裝模塊，包括LED晶片，其特征在于：LED晶片設置于一腔體的底部，腔體的頂部具有開口，所述開口處設置一光學板；所述光學板與所述腔體構成一封閉的容置空間；所述容置空間內設置軟膠；所述光學板可向所述容置空間的外側移動或變形，以便釋放軟膠的熱應力。

可自釋放應力的LED封裝模塊，其特征在于：所述光學板是可以向所述容置空間外側產生彈性變形的透明薄膜。

可自釋放應力的LED封裝模塊，其特征在于：所述光學板的外側壁與所述腔體的內側壁具有過盈連接，所述光學板還具有一用于限制該光學板嵌入所述腔體深度的臺階。

可自釋放應力的LED封裝模塊，其特征在于：所述光學板的外側壁與所述腔體的內側壁具有過盈連接，所述光學板還具有一用于限制該光學板向所述腔體內移動距離的限位臺階。

可自釋放應力的LED封裝模塊，其特征在于：所述光學板的外側壁與所述腔體的內側壁具為可移動的間隙配合；該LED封裝模塊還包括用于限制所述光學板向所述腔體外移動距離的限位螺絲釘，該LED封裝還包括用于將所述光學板驅于向所述腔體內移動的壓緊彈簧，該LED封裝模塊還包括用于限制所述光學板向所述腔體內移動距離的限位臺階。

可自釋放應力的LED封裝模塊，其特征在于：所述光學板是光學透鏡。

可自釋放應力的LED封裝模塊，其特征在于：所述容置空間具有二個用于注膠和排氣的孔，所述孔設置于所述腔體的底面、或側面、或底面及側面各設置一個、或設置與所述光學板上、或所述光學板及所述腔體上各設置一個。

可自釋放應力的LED封裝模塊，其特征在于：該LED封裝模塊還包括一熒光粉層，所述熒光粉層設置于所述光學板朝向容置空間的一面，或所述熒光粉層設置于所述腔體底面并覆蓋與LED晶片的出光面。

可自釋放應力的LED封裝模塊，其特征在于：所述腔體由底板和側壁組合而成。

本發明的可自釋放應力的LED封裝模塊，通過軟膠和可移動或可變形的光學板實現軟膠應力的釋放，減少應力對金線的沖擊，從而減少了LED封裝模塊的非正常損壞，提高了模塊的使用壽命。另一方面，應力釋放過程消耗熱量，其本身構成一個熱緩沖通道，可以消耗急劇溫升時產生的熱量累積，從而緩解急劇溫升，提高LED封裝模塊的使用壽命。

附圖說明

圖1是本發明第一個實施例的示意圖。

圖2是本發明第二個實施例的示意圖。

圖3是本發明第三個實施例的示意圖。

圖4是本發明第四個實施例的示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖對本發明作進一步詳述。