[發明專利]一種可自釋放應力的LED封裝模塊

有效

• 申請號: 201010174064.5
• 申請日: 2010-05-17
• 公開（公告）號: CN101867008A
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發明（設計）人: 王鋼;羅滔
• 申請（專利權）人: 中山大學佛山研究院
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/56
• 代理公司: 深圳市惠邦知識產權代理事務所 44271
• 代理人: 趙彥雄

1.一種可自釋放應力的LED封裝模塊，包括LED晶片，其特征在于：

LED晶片設置于一腔體的底部，腔體的頂部具有開口，所述開口處設置一光學板；

所述光學板與所述腔體構成一封閉的容置空間；所述容置空間內設置軟膠；

所述光學板可向所述容置空間的外側移動或變形，以便釋放軟膠的熱應力。

2.根據權利要求1所述的可自釋放應力的LED封裝模塊，其特征在于：所述光學板是可以向所述容置空間外側產生彈性變形的透明薄膜。

3.根據權利要求1所述的可自釋放應力的LED封裝模塊，其特征在于：所述光學板的外側壁與所述腔體的內側壁具有過盈連接，所述光學板還具有一用于限制該光學板嵌入所述腔體深度的臺階。

4.根據權利要求1所述的可自釋放應力的LED封裝模塊，其特征在于：所述光學板的外側壁與所述腔體的內側壁具為可移動的間隙配合；該LED封裝模塊還包括用于限制所述光學板向所述腔體外移動距離的限位螺絲釘，該LED封裝還包括用于將所述光學板驅于向所述腔體內移動的壓緊彈簧，該LED封裝模塊還包括用于限制所述光學板向所述腔體內移動距離的限位臺階。

5.根據權利要求3或4任意一項所述的可自釋放應力的LED封裝模塊，其特征在于：所述光學板是光學透鏡。

6.根據權利要求1-4任意一項所述的可自釋放應力的LED封裝模塊，其特征在于：所述容置空間具有二個用于注膠和排氣的孔，所述孔設置于所述腔體的底面、或側面、或底面及側面各設置一個、或設置與所述光學板上、或所述光學板及所述腔體上各設置一個。

7.根據權利要求1-4任意一項所述的可自釋放應力的LED封裝模塊，其特征在于：該LED封裝模塊還包括一熒光粉層，所述熒光粉層設置于所述光學板朝向容置空間的一面，或所述熒光粉層設置于所述腔體底面并覆蓋與LED晶片的出光面。

8.根據權利要求1-4任意一項所述的可自釋放應力的LED封裝模塊，其特征在于：所述腔體由底板和側板組合而成。