[發(fā)明專利]接地結構與制造其的方法以及機殼模塊

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010169544.2
• 申請日: 2010-04-30
• 公開（公告）號: CN102238826A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發(fā)明（設計）人: 沈宜威;陳建誠
• 申請（專利權）人: 英業(yè)達股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K5/00;H05K9/00;H05F3/02
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;鮑俊萍

技術領域

本發(fā)明涉及一種結構，且尤其涉及一種接地結構。

背景技術

電子用品一般在主機板上面的螺絲鎖附圓孔漏銅處為了防止電磁干擾(Electromagnetic?Interference，EMI)以及要靜電放電(Electrostatic?Discharge，ESD)接地的原因，通常在主機板上使用錫點的方式進行與機殼接觸的設計，但這樣的作法會有以下缺點，像是印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)上銅板開孔上錫后，過錫爐后錫點高度變化太大，不易掌控，此會造成主機板上之錫點高度不一致而無法平整的放置于機殼上。另外，上錫后因為有具有絕緣性質(zhì)的助熔劑的關系，會造成電荷傳遞不佳而影響接地效果。此外，目前印刷電路板制程并非清洗工藝，此外也沒有適當?shù)那逑磩┻M行相關工藝的清潔，所以不可使用清潔劑去除。因此，發(fā)展出良好接地效果同時工藝簡單的接地結構乃業(yè)界所致力的方向之一。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術問題在于提供一種接地結構與制造其的方法以及機殼模塊，其利用支撐結構的設計與改良，以改善現(xiàn)有技術在基板上使用錫點時每個錫點高度不一的缺點。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提出一種接地結構，該接地結構包括一支撐結構以及一金屬層。其中支撐結構包括一支撐柱及多個凸狀結構。此些凸狀結構設置于支撐柱上。金屬層設置于支撐結構的表面上。

其中，該支撐柱為一圓柱狀，該圓柱狀具有一上表面，該些凸狀結構設置于該上表面上。

其中，該支撐柱與該些凸狀結構為一體成形。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提出一種制造接地結構的方法，該方法包括提供一支撐結構，此支撐結構包括一支撐柱與多個凸狀結構，此些凸狀結構設置于支撐柱上。然后形成金屬層于支撐結構的表面上。

其中，該金屬層以濺鍍鍍層的方式形成于該支撐結構上。

其中，該支撐柱與該些凸狀結構為一體成形。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提出一種機殼模塊，該機殼模塊包括一接地結構以及一外殼。其中接地結構包括一支撐結構以及一金屬層。支撐結構包括一支撐柱以及多個凸狀結構。此些凸狀結構設置于支撐柱上。金屬層設置于支撐結構的表面上。外殼用以容置一基板，基板具有導電區(qū)，基板放置于接地結構上，使基板上的電荷從導電區(qū)藉由金屬層傳到外殼。

其中，該外殼包括一第二金屬層，該第二金屬層設置于該外殼的一面并且與該第一金屬層電性連接。

其中，該支撐柱與該些凸狀結構為一體成形。

本發(fā)明的接地結構及機殼模塊，相較于現(xiàn)有技術中印刷電路板上錫點高度變化太大的缺點，其利用模具射出的方式在支撐柱上形成多個凸狀結構，可有效控制每個支撐柱上凸狀結構的質(zhì)量與一致性，避免高度不一的狀況。此設計的優(yōu)點進而解決以往在基板上使用錫點時每個錫點高度不一的缺陷。

以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。

附圖說明

圖1繪示本實施例接地結構的側(cè)視圖；

圖2繪示本實施例制造接地結構的方法；

圖3繪示本實施例使用圖1的接地結構的機殼模塊。

其中，附圖標記：

50：外殼

51、230：金屬層

100：機殼模塊

200：接地結構

210：支撐柱

211：上表面

220：凸狀結構

250：支撐結構

300：基板

310：導電區(qū)

具體實施方式

以下提出實施例進行詳細說明，實施例僅用以作為范例說明，并不會限縮本發(fā)明欲保護的范圍。此外，實施例中的附圖省略不必要的元件，以清楚顯示本發(fā)明之技術特點。

以下說明請參照圖1。圖1繪示本實施例接地結構的側(cè)視圖。接地結構200包括一支撐結構250以及一金屬層230。其中支撐結構250包括一支撐柱210及多個凸狀結構220。此些凸狀結構220設置于支撐柱210上。金屬層230設置于支撐結構250的表面上。