[發明專利]接地結構與制造其的方法以及機殼模塊無效
| 申請號： | 201010169544.2 | 申請日： | 2010-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN102238826A | 公開（公告）日： | 2011-11-09 |
| 發明（設計）人： | 沈宜威;陳建誠 | 申請（專利權）人： | 英業達股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/02 | 分類號： | H05K5/02;H05K5/00;H05K9/00;H05F3/02 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁揮;鮑俊萍 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接地 結構 制造 方法 以及 機殼 模塊 | ||
1.一種接地結構，其特征在于，包括：
一支撐結構，包括：
一支撐柱；及
多個凸狀結構，設置于該支撐柱上；以及
一金屬層，設置于該支撐結構的表面上。
2.根據權利要求1所述的接地結構，其特征在于，該支撐柱為一圓柱狀，該圓柱狀具有一上表面，該些凸狀結構設置于該上表面上。
3.根據權利要求1所述的接地結構，其特征在于，該支撐柱與該些凸狀結構為一體成形。
4.一種制造接地結構的方法，其特征在于，包括：
提供一支撐結構，該支撐結構包括一支撐柱與多個凸狀結構，該多個凸狀結構設置于該支撐柱上；以及
形成一金屬層于該支撐結構的表面上。
5.根據權利要求4所述的制造接地結構的方法，其特征在于，該金屬層以濺鍍鍍層的方式形成于該支撐結構上。
6.根據權利要求4所述的制造接地結構的方法，其特征在于，該支撐柱與該些凸狀結構為一體成形。
7.根據權利要求6所述的制造接地結構的方法，其特征在于，該些凸狀結構以模具射出方式形成。
8.一種機殼模塊，其特征在于，包括：
一接地結構，包括：
一支撐結構，包括：
一支撐柱；及
多個凸狀結構，設置于該支撐柱上；以及
一第一金屬層，設置于該支撐結構的表面上；以及
一外殼，用以容置一基板，該基板具有一導電區，該基板放置于該接地結構上，使該基板上的電荷從該導電區通過該第一金屬層傳到該外殼。
9.根據權利要求8所述的機殼模塊，其特征在于，該外殼包括一第二金屬層，該第二金屬層設置于該外殼的一面并且與該第一金屬層電性連接。
10.根據權利要求8所述的接地結構，其特征在于，該支撐柱與該些凸狀結構為一體成形。
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