[發明專利]影像感測裝置

有效

• 申請號: 201010169330.5
• 申請日: 2010-04-29
• 公開（公告）號: CN102237378A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 李宗諭
• 申請（專利權）人: 宏寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L23/29;H01L23/10
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種感測裝置，且特別是涉及一種影像感測裝置。

背景技術

圖1是現有一種影像感測裝置的剖面示意圖，而圖2是包含多個圖1的影像感測裝置的晶片的示意圖。請參照圖1與圖2，從晶片50切割下來的影像感測裝置100包括影像感測芯片110、間隙物120、保護玻璃130及鏡頭模塊140。影像感測芯片110的正面111具有影像感測區112，且影像感測區112設有呈陣列排列的多個感光單元114。每一感光單元114上設有彩色濾光圖案116，而每一彩色濾光圖案116上設有微透鏡118。此外，間隙物120設置于影像感測芯片110的正面111上，且圍繞影像感測區112。間隙物120用以支撐保護玻璃130，而鏡頭模塊140配置于保護玻璃130上。

現有技術中，晶片50上的多個保護玻璃130是整片式的，而晶片50上的多個鏡頭模塊140也是整片式的。換言之，這些保護玻璃130是經過晶片50的切割制作工藝后才彼此分離，而這些鏡頭模塊140也是經過晶片50的切割制作工藝后才彼此分離。所以，鏡頭模塊140投影于影像感測芯片110的正面111的正投影面積會等于正面111的面積。

現有技術的保護玻璃130可用以承載鏡頭模塊140并防止微粒掉落至影像感測區112。然而，現有技術需使用間隙物120來支撐保護玻璃130，但因間隙物120及保護玻璃130皆具有厚度，所以會使影像感測裝置100的厚度變厚。而且，若間隙物120及保護玻璃130的平整度不佳，則會影響光路徑，導致影像感測品質降低。此外，保護玻璃130對光線的穿透率難以達到100％，所以會降低光利用效率。

發明內容

本發明的目的在于提供一種影像感測裝置，其具有厚度較薄的優點。

為達上述目的，本發明提出一種影像感測裝置，其包括影像感測芯片、光學模塊以及保護件。影像感測芯片具有正面，且此正面具有影像感測區。光學模塊包括筒體及至少一透光件。筒體直接配置于所述正面，并圍繞影像感測區，而透光件配置于筒體內，且與影像感測區相對。保護件覆蓋所述正面的位于光學模塊外的區域并圍繞筒體。

在本發明的一實施例中，上述的保護件為封裝膠體，具體而言，保護件的例如是環氧塑封料(epoxy?molding?compound)。此外，筒體具有頂面，而保護件例如還延伸覆蓋筒體的部分頂面。另外，保護件例如還延伸覆蓋影像感測芯片的多個側面。

在本發明的一實施例中，上述的保護件為套設于筒體的保護環。此保護件的材質例如包括金屬、塑膠或陶瓷。此外，筒體具有頂面，而保護件例如還延伸覆蓋筒體的部分頂面。另外，保護件例如是通過膠體而粘附于筒體及影像感測芯片。

在本發明的一實施例中，上述的筒體通過膠體而粘附于所述正面。

在本發明的一實施例中，上述的光學模塊投影于所述正面的正投影面積小于所述正面的面積且大于影像感測區的面積。

在本發明的一實施例中，上述的影像感測區設有呈陣列排列的多個感光單元以及對應感光單元的多個彩色濾光圖案，且彩色濾光圖案分別配置于感光單元上。

在本發明的一實施例中，上述的影像感測區更設有對應彩色濾光圖案的多個微透鏡，且微透鏡分別配置于彩色濾光圖案上。

在本發明的一實施例中，上述的彩色濾光圖案包括多個紅色濾光圖案、多個綠色濾光圖案與多個藍色濾光圖案。

在本發明的一實施例中，上述的影像感測芯片為前面照射(front?sideillumination，FSI)的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測芯片。

在本發明的一實施例中，上述的影像感測芯片為背面照射(back?sideillumination，BSI)的互補式金屬氧化物半導體影像感測芯片。

在本發明的一實施例中，上述的影像感測裝置更包括基板。影像感測芯片配置于基板的承載面上，且電連接至基板。

在本發明的一實施例中，上述的影像感測芯片具有多個直通硅晶穿孔(Through?Silicon?Via，TSV)，且影像感測芯片通過這些直通硅晶穿孔而電連接至基板。

在本發明的一實施例中，上述的基板的相對于承載面的背面設有多個電連接部。

在本發明的一實施例中，上述的光學模塊為鏡頭模塊，而透光件為透鏡。

在本發明的影像感測裝置中，由于可作為鏡頭模塊的光學模塊是直接配置于影像感測芯片的正面，所以可省略現有技術所使用的間隙物及保護玻璃。如此，可減少本發明的影像感測裝置的厚度。