[發明專利]影像感測裝置

有效

• 申請號: 201010169330.5
• 申請日: 2010-04-29
• 公開（公告）號: CN102237378A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 李宗諭
• 申請（專利權）人: 宏寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L23/29;H01L23/10
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種影像感測裝置，包括：

影像感測芯片，具有正面，且該正面具有影像感測區；

光學模塊，包括：

筒體，直接配置于該正面，并圍繞該影像感測區；

至少一透光件，配置于該筒體內，且與該影像感測區相對；

保護件，覆蓋該正面的位于該光學模塊外的區域并圍繞該筒體。

2.如權利要求1所述的影像感測裝置，其中該保護件為封裝膠體。

3.如權利要求2所述的影像感測裝置，其中該保護件為環氧塑封料。

4.如權利要求2所述的影像感測裝置，其中該筒體具有頂面，而該保護件還延伸覆蓋部分該頂面。

5.如權利要求2所述的影像感測裝置，其中該保護件還延伸覆蓋該影像感測芯片的多個側面。

6.如權利要求1所述的影像感測裝置，其中該保護件為套設于該筒體的保護環。

7.如權利要求6所述的影像感測裝置，其中該保護件的材質包括金屬、塑膠或陶瓷。

8.如權利要求6所述的影像感測裝置，其中該筒體具有頂面，而該保護件還延伸覆蓋部分該頂面。

9.如權利要求6所述的影像感測裝置，其中該保護件通過膠體而粘附于該筒體及該影像感測芯片。

10.如權利要求1所述的影像感測裝置，其中該筒體通過膠體而粘附于該正面。

11.如權利要求1所述的影像感測裝置，其中該光學模塊投影于該正面的正投影面積小于該正面的面積且大于該影像感測區的面積。

12.如權利要求1所述的影像感測裝置，其中該影像感測區設有呈陣列排列的多個感光單元以及對應該些感光單元的多個彩色濾光圖案，且該些彩色濾光圖案分別配置于該些感光單元上。

13.如權利要求12所述的影像感測裝置，其中該影像感測區還設有對應該些彩色濾光圖案的多個微透鏡，且該些微透鏡分別配置于該些彩色濾光圖案上。

14.如權利要求12所述的影像感測裝置，其中該些彩色濾光圖案包括多個紅色濾光圖案、多個綠色濾光圖案與多個藍色濾光圖案。

15.如權利要求1所述的影像感測裝置，其中該影像感測芯片為前面照射的互補式金屬氧化物半導體影像感測芯片。

16.如權利要求1所述的影像感測裝置，其中該影像感測芯片為背面照射的互補式金屬氧化物半導體影像感測芯片。

17.如權利要求1所述的影像感測裝置，還包括一基板，該影像感測芯片配置于該基板的一承載面上，且電連接至該基板。

18.如權利要求17所述的影像感測裝置，其中該影像感測芯片具有多個直通硅晶穿孔，且該影像感測芯片通過該些直通硅晶穿孔而電連接至該基板。

19.如權利要求17所述的影像感測裝置，其中該基板的相對于該承載面的一背面設有多個電連接部。

20.如權利要求1所述的影像感測裝置，其中該光學模塊為鏡頭模塊，而該透光件為透鏡。