[發明專利]集成電路芯片封裝體

有效

• 申請號: 201010169324.X
• 申請日: 2010-05-12
• 公開（公告）號: CN101847615A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 商松
• 申請（專利權）人: 北京中慶微數字設備開發有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01B1/04;H01B1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及集成電路領域，特別是涉及一種集成電路芯片封裝體。

背景技術

現有技術中，金絲具有電導率大、耐腐蝕、韌性好等優點，廣泛應用于集成電路，但是由于金絲價格昂貴，導致集成電路產品成本較高。

較常用的銅絲、鋁絲在空氣中容易被氧化，并且，銅絲的硬度較強，而鋁絲由于存在形球非常困難等問題，只能采用楔鍵合，主要應用在功率器件、微波器件和光電器件。

隨著高密度封裝的發展，金絲球焊的缺點將日益突出，同時微電子行業為降低成本、提高可靠性，必將尋求工藝性能好、價格低廉的金屬材料來代替價格昂貴的金。

因此，現有技術存在缺陷，需要改進。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種采用包括石墨材質，并具有良好電學性能、熱學性能和機械性能，以及成本較低引線材質的集成電路芯片封裝體。

本發明的技術方案如下：一種集成電路芯片封裝體，包括IC芯片、引線和引腳，其中，所述引線材質包括石墨；所述引腳包括內引腳和外引腳，所述引線用于固定連接所述IC芯片和所述引腳。

所述的集成電路芯片封裝體，其中，所述引線材質為石墨烯。

所述的集成電路芯片封裝體，其中，所述引線材質還包括至少一金屬材質。

所述的集成電路芯片封裝體，其中，所述金屬材質至少選自銅金屬、鐵金屬、鋁金屬其中之一。

所述的集成電路芯片封裝體，其中，所述石墨設置在所述金屬的表面，并且，形成一石墨覆蓋層。

所述的集成電路芯片封裝體，其中，所述引線的直徑為0.01—0.4mm。

所述的集成電路芯片封裝體，其中，所述引線的直徑為0.05—0.15mm。

所述的集成電路芯片封裝體，其中，還包括一封裝膠體，用于密封固定所述IC芯片、所述引線和所述內引腳；并且，還設置包括至少兩套腳的引腳套膠，用于一一對應套置各外引腳。

所述的集成電路芯片封裝體，其中，所述引腳設置至少兩信號輸入引腳和至少兩信號輸出引腳，所述IC芯片設置冗余功能模塊，用于分別選擇其中一信號輸入引腳和其中一信號輸出引腳。

所述的集成電路芯片封裝體，其中，各信號輸入引腳分別設置在所述IC芯片的兩相對側邊，并且，各信號輸出引腳也分別設置在所述IC芯片的兩相對側邊。

采用上述方案，本發明通過將所述引線材質包括石墨，石墨具有良好電學性能、熱學性能和機械性能，采用包括石墨材質的引線可以代替傳統的金引線，提高引線性能，從而可以降低引線成本。

附圖說明

圖1是本發明一種實施例的示意圖；

圖2是本發明另一種實施例的示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例，對本發明進行詳細說明。

實施例1

如圖1所示，本實施例提供了一種集成電路芯片封裝體，其中，集成電路芯片封裝體包括IC芯片101、引線102和引腳103，IC芯片101可以為各集成電路芯片，如為驅動芯片、控制芯片等，所述IC芯片一般應用于LED領域，用于驅動或控制各LED單元；所述引線102用于固定連接所述IC芯片101和引腳103；所述引腳103包括內引腳和外引腳，其中，內引腳與引線102相連接，外引腳與外部電路連接，從而使IC芯片101內部電路與外部電路接通。

一般，IC芯片的引線要求具有良好導電、導熱性，較高的強度，彈性優良，屈服強度高，耐熱性和耐氧化性好，具有一定的耐蝕性，表面質量好，可焊性高等特點。

其中，所述引線材質包括石墨；如，引線可以直接采用石墨作為材質，或者，可以采用石墨與其他元素的混合物作為材質，如采用石墨和一種或多種金屬或非金屬作為引線材質。石墨具有耐高溫，導電、導熱性能好的優點，其中石墨的導電性比一般非金屬礦高一百倍，導熱性超過鋼、鐵、鉛等金屬材料；并且，石墨化學穩定性好，石墨在常溫下即具有良好的化學穩定性，能耐酸、耐堿和耐有機溶劑的腐蝕。

因此，在引線材質中加入石墨，可以使引線具有良好導電性、導熱性、耐熱性、耐氧化性、以及耐蝕性等，與其他金屬元素或非金屬元素結合，可以彌補其他金屬元素或非金屬作為引線的缺點，從而制成引線后，可以取代傳統的金線，降低成本。

石墨在與其他金屬或非金屬作為引線材質時，本實施例不限制石墨、以及其他金屬或非金屬的比例，以實際可用的比例即可。

實施例2

在上述各例的基礎上，本實施例所提供的集成電路芯片封裝體中，所述引線材質為石墨烯。