[發明專利]集成電路芯片封裝體

有效

• 申請號: 201010169324.X
• 申請日: 2010-05-12
• 公開（公告）號: CN101847615A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 商松
• 申請（專利權）人: 北京中慶微數字設備開發有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01B1/04;H01B1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種集成電路芯片封裝體，包括IC芯片、引線和引腳，其特征在于，所述引線材質包括石墨；所述引腳包括內引腳和外引腳，所述引線用于固定連接所述IC芯片和所述引腳。

2.根據權利要求1所述的集成電路芯片封裝體，其特征在于，所述引線材質為石墨烯。

3.根據權利要求1或2所述的集成電路芯片封裝體，其特征在于，所述引線材質還包括至少一金屬材質。

4.根據權利要求3所述的集成電路芯片封裝體，其特征在于，所述金屬材質至少選自銅金屬、鐵金屬、鋁金屬其中之一。

5.根據權利要求3或4所述的集成電路芯片封裝體，其特征在于，所述石墨設置在所述金屬的表面，并且，形成一石墨覆蓋層。

6.根據權利要求1或2所述的集成電路芯片封裝體，其特征在于，所述引線的直徑為0.01—0.4mm。

7.根據權利要求6所述的集成電路芯片封裝體，其特征在于，所述引線的直徑為0.05—0.15mm。

8.根據權利要求1所述的集成電路芯片封裝體，其特征在于，還包括一封裝膠體，用于密封固定所述IC芯片、所述引線和所述內引腳；并且，還設置包括至少兩套腳的引腳套膠，用于一一對應套置各外引腳。

9.根據權利要求1所述的集成電路芯片封裝體，其特征在于，所述引腳設置至少兩信號輸入引腳和至少兩信號輸出引腳，所述IC芯片設置冗余功能模塊，用于分別選擇其中一信號輸入引腳和其中一信號輸出引腳。

10.根據權利要求9所述的集成電路芯片封裝體，其特征在于，各信號輸入引腳分別設置在所述IC芯片的兩相對側邊，并且，各信號輸出引腳也分別設置在所述IC芯片的兩相對側邊。