[發明專利]一種集成電路芯片封裝體

有效

• 申請號: 201010169102.8
• 申請日: 2010-05-07
• 公開（公告）號: CN101834165A
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發明（設計）人: 商松
• 申請（專利權）人: 北京中慶微數字設備開發有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/495;H01B1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及集成電路領域，特別是涉及一種集成電路芯片封裝體。

背景技術

現有技術中，金絲具有電導率大、耐腐蝕、韌性好等優點，廣泛應用于集成電路，但是由于金絲價格昂貴，導致集成電路產品成本較高。

較常用的銅絲、鋁絲在空氣中容易被氧化，并且，銅絲的硬度較強，而鋁絲由于存在形球非常困難等問題，只能采用楔鍵合，主要應用在功率器件、微波器件和光電器件。

隨著高密度封裝的發展，金絲球焊的缺點將日益突出，同時微電子行業為降低成本、提高可靠性，必將尋求工藝性能好、價格低廉的金屬材料來代替價格昂貴的金。

因此，現有技術存在缺陷，需要改進。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種采用具有良好電學性能、熱學性能和機械性能，并且，成本較低的IIIB組元素金屬合金作為引線的集成電路芯片封裝體。

本發明的技術方案如下：一種集成電路芯片封裝體，包括IC芯片、引線和引線框架內引腳，其中，所述引線材質為IIIB族元素金屬合金；所述引線用于固定連接所述IC芯片和引線框架內引腳。

所述的集成電路芯片封裝體，其中，所述引線材質為稀土合金或者錒系元素合金。

所述的集成電路芯片封裝體，其中，所述引線材質為稀土銅合金或者錒系元素合金。

所述的集成電路芯片封裝體，其中，所述引線材質為稀土鋁合金或者錒系元素合金。

所述的集成電路芯片封裝體，其中，所述引線材質為稀土銅鋁合金或者錒系元素合金。

所述的集成電路芯片封裝體，其中，所述稀土，至少包括鑭系稀土金屬元素其中之一。

所述的集成電路芯片封裝體，其中，所述稀土為鑭和/或鈰。

所述的集成電路芯片封裝體，其中，所述引線材質，包括鑭系稀土金屬元素其中之一、以及錒系稀土金屬元素其中之一。

所述的集成電路芯片封裝體，其中，所述引線的直徑為0.01-0.35mm。

所述的集成電路芯片封裝體，其中，所述引線的直徑為0.05-0.1mm。

采用上述方案，本發明通過將所述引線材質為IIIB族元素金屬合金，IIIB族元素金屬合金引線具有良好電學性能、熱學性能和機械性能，可以代替傳統的金引線，提高引線性能，從而可以降低成本。

附圖說明

圖1是本發明的一種示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例，對本發明進行詳細說明。

實施例1

如圖1所示本實施例提供了一種集成電路芯片封裝體，所述集成電路芯片封裝體包括IC芯片101、引線103和引線框架內引腳104；并且，各元件通過密封材料102封裝。其中，IC芯片101可以為各集成電路芯片，如為驅動芯片、控制芯片等，所述IC芯片一般應用于LED領域，用于驅動或控制各LED單元；并且，所述引線103用于固定連接所述IC芯片101和引線框架內引腳104，從而使IC芯片101內部電路與外部電路接通。

其中，所述引線材質為IIIB族元素金屬合金，所述IIIB族元素金屬合金，是IIIB族元素與一種或多種金屬元素所形成的合金，IIIB族元素是化學元素周期表中，原子序數為21、39、57～71、89～103的32種化學元素的統稱。IIIB族元素常見價態為+3，具有活潑的金屬特性。

例如，所述引線材質為稀土合金；即為稀土元素與一種或多種金屬元素所形成的合金。稀土元素是化學元素周期表中IIIB族中，原子序數為21、39和57～71的17種化學元素的統稱。其中原子序數為57～71的15種化學元素又統稱為鑭系元素。稀土元素包括鈧、釔、鑭、鈰、鐠、釹、钷、釤、銪、釓、鋱、鏑、鈥、鉺、銩、鐿、镥。通常把鑭、鈰、鐠、釹、钷、釤、銪稱為輕稀土元素；而釓、鋱、鏑、鈥、鉺、銩、鐿、镥、釔稱為重稀土元素。

又如，所述引線材質為錒系元素合金，錒系元素為錒、釷鏷、鈾、镎、钚、镅、鋦、锫、锎、锿、鐨、鍆、锘、鐒15種元素的總稱，錒系元素都是金屬，與鑭系元素一樣，化學性質比較活潑。

一般，IC芯片的引線要求具有良好導電、導熱性，較高的強度，彈性優良，屈服強度高，耐熱性和耐氧化性好，具有一定的耐蝕性，表面質量好，可焊性高等特點。