[發明專利]一種集成電路芯片封裝體有效
| 申請號： | 201010169102.8 | 申請日： | 2010-05-07 |
| 公開（公告）號： | CN101834165A | 公開（公告）日： | 2010-09-15 |
| 發明（設計）人： | 商松 | 申請（專利權）人： | 北京中慶微數字設備開發有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L23/495;H01B1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成電路 芯片 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成電路芯片封裝體，包括IC芯片、引線和引線框架內引腳，其特征在于，所述引線材質為采用IIIB族元素金屬合金；
所述引線用于固定連接所述IC芯片和引線框架內引腳。
2.根據權利要求1所述的集成電路芯片封裝體，其特征在于，所述引線材質為稀土合金或者錒系元素合金。
3.根據權利要求1所述的集成電路芯片封裝體，其特征在于，所述引線材質為稀土銅合金或者錒系元素銅合金。
4.根據權利要求1所述的集成電路芯片封裝體，其特征在于，所述引線材質為稀土鋁合金或者錒系元素鋁合金。
5.根據權利要求1所述的集成電路芯片封裝體，其特征在于，所述引線材質為稀土銅鋁合金或者錒系元素銅鋁合金。
6.根據權利要求1至5任一所述的集成電路芯片封裝體，其特征在于，所述稀土，至少包括鑭系稀土金屬元素其中之一。
7.根據權利要求6所述的集成電路芯片封裝體，其特征在于，所述稀土為鑭和/或鈰。
8.根據權利要求1至5任一所述的集成電路芯片封裝體，其特征在于，所述引線材質，包括鑭系稀土金屬元素其中之一、以及錒系稀土金屬元素其中之一。
9.根據權利要求1至5任一所述的集成電路芯片封裝體，其特征在于，所述引線的直徑為0.01-0.35mm。
10.根據權利要求9所述的集成電路芯片封裝體，其特征在于，所述引線的直徑為0.05-0.1mm。
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