[發明專利]封裝件

無效

• 申請號: 201010167307.2
• 申請日: 2010-04-23
• 公開（公告）號: CN102237319A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 劉海
• 申請（專利權）人: 三星半導體(中國)研究開發有限公司;三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;薛義丹

技術領域

本發明通常涉及半導體封裝領域，具體地講，本發明涉及一種半導體封裝件。

背景技術

隨著半導體技術的發展，已經開發出了各種封裝方法來保護半導體芯片不受外部環境的影響。根據現有封裝技術制造的封裝件的示例包括球柵陣列(BGA)封裝件、四方扁平封裝件(QFP)、四方扁平無引線(QFN)封裝件等。這樣的封裝件通常包括芯片、基底和包封材料層。芯片放置(例如，附著)在基底上。基底用于將芯片電連接到外部?；椎氖纠ㄓ∷㈦娐钒?PCB)和引線框架等。通常在BGA封裝件中采用PCB作為基底，在QFN封裝件、QFP中采用引線框架作為基底。包封材料層通常由環氧樹脂類材料形成，用于包封芯片和基底，以保護芯片和基底免受外部環境的影響。

然而，在現有技術的封裝件中，采用基底將芯片電連接到外部，因此，會在采用包封材料層包封芯片和基底時選擇性地暴露基底的一部分，以用于這樣的電連接。因此，在這樣的封裝件中，在基底的由包封材料層暴露的一部分及接觸該部分的包封材料層之間存在界面。濕氣等雜質會通過該界面進入封裝件的內部，并會使得所述界面處的基底和包封材料層彼此分層(delaminate)。另外，濕氣等雜質還會穿過包封材料層進入封裝件的內部。芯片和基底之間的電連接(例如，引線鍵合)會因接觸進入到封裝件內部的濕氣等雜質而出現短路、斷路等問題，導致芯片和基底之間的電連接的可靠性劣化。另外，通常采用粘結層將芯片固定在基底上，因此會因進入到封裝件內部的濕氣等而導致粘結層的粘結特性劣化，使得芯片和基底彼此分層。

發明內容

示例性實施例的目的在于克服在現有技術中的上述和其他缺點。為此，示例性實施例提供一種封裝件，其特征在于所述封裝件包括：芯片；基底，以用于固定所述芯片，并使所述芯片與外部電路實現電氣連接；包封材料層，包封所述芯片和所述基底；除濕材料，設置在所述封裝件內并在所述芯片附近，以防止濕氣進入所述封裝件內部。

根據一個實施例，所述除濕材料可以由從硅膠、活性氧化鋁、無水氯化鈣和它們的組合物中選擇的材料形成。

根據一個實施例，所述封裝件還可以包括至少一個除濕材料帶，所述至少一個除濕材料帶可以粘附在所述芯片附近，所述至少一個除濕材料帶可以包含熱固性聚合物，所述除濕材料包含在所述至少一個除濕材料帶中。

根據一個實施例，所述熱固性聚合物可以由從丁腈橡膠類聚合物、環氧樹脂類聚合物和它們的組合物中選擇的材料形成。

根據一個實施例，所述至少一個除濕材料帶可以包括粘附在所述基底上并環繞所述芯片的一個或一個以上的除濕材料帶。在這種情況下，所述除濕材料帶的厚度可以在大約0.01mm-大約0.3mm的范圍內，寬度可以在大約0.05mm-大約10mm的范圍內

在一個實施例中，所述基底可以為引線框架，該引線框架可以包括放置所述芯片的芯片座和將所述芯片電連接到外部的引線部分，所述至少一個除濕材料帶可以粘附在所述芯片座和所述引線部分中的至少一個上并環繞所述芯片。在另一個實施例中，所述基底可以為印刷電路板，所述至少一個除濕材料帶可以粘附在所述印刷電路板上并環繞所述芯片。

根據一個實施例，所述至少一個除濕材料帶可以包括粘附在所述基底上并在所述基底和所述芯片之間的一個或一個以上的除濕材料帶。在這種情況下，所述除濕材料帶的厚度可以在0.01mm-0.3mm的范圍內

在一個實施例中，所述基底可以為引線框架，該引線框架可以包括放置所述芯片的芯片座和將所述芯片電連接到外部的引線部分，所述至少一個除濕材料帶可以粘附在所述芯片座上并在所述芯片座和所述芯片之間。在另一個實施例中，所述基底可以為印刷電路板，所述除濕材料帶可以粘附在所述印刷電路板上并在所述印刷電路板和所述芯片之間。

根據一個實施例，所述除濕材料可以包含在所述包封材料層中。根據另一個實施例，所述封裝件還可以包括：粘結層，將所述芯片固定在所述基底上，所述除濕材料可以包含在(例如，添加到)所述粘結層中。在這樣的情況下，所述包封材料層和/或粘結層包含的所述除濕材料的體積含量在大約0.5％-大約95％的范圍內，顆粒尺寸在大約1μm-大約500μm的范圍內。

示例性實施例提供了一種封裝件，其特征在于所述封裝件包括：芯片；基底，以用于固定所述芯片，并使所述芯片與外部電路實現電氣連接；包封材料層，包封所述芯片和所述基底，該包封材料層包含除濕材料，以防止濕氣進入所述封裝件內部。