[發明專利]封裝件無效
| 申請號： | 201010167307.2 | 申請日： | 2010-04-23 |
| 公開（公告）號： | CN102237319A | 公開（公告）日： | 2011-11-09 |
| 發明（設計）人： | 劉海 | 申請（專利權）人： | 三星半導體(中國)研究開發有限公司;三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 韓明星;薛義丹 |
| 地址： | 215021 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 | ||
1.一種封裝件，其特征在于所述封裝件包括：
芯片；
基底，以用于固定所述芯片，并使所述芯片與外部電路實現電氣連接；
包封材料層，包封所述芯片和所述基底；
除濕材料，設置在所述封裝件內并在所述芯片附近，以防止濕氣進入所述封裝件內部。
2.如權利要求1所述的封裝件，其特征在于所述封裝件還包括至少一個除濕材料帶，所述至少一個除濕材料帶粘附在所述芯片附近，所述至少一個除濕材料帶包含熱固性聚合物，所述除濕材料包含在所述至少一個除濕材料帶中。
3.如權利要求2所述的封裝件，其特征在于所述至少一個除濕材料帶包括粘附在所述基底上并環繞所述芯片的一個或一個以上的除濕材料帶。
4.如權利要求2或權利要求3所述的封裝件，其特征在于所述至少一個除濕材料帶包括粘附在所述基底上并在所述基底和所述芯片之間的一個或一個以上的除濕材料帶。
5.如權利要求1或權利要求2所述的封裝件，其特征在于所述封裝件還包括：
粘結層，將所述芯片固定在所述基底上，所述除濕材料添加到所述粘結層中。
6.一種封裝件，其特征在于所述封裝件包括：
芯片；
基底，以用于固定所述芯片，并使所述芯片與外部電路實現電氣連接；
包封材料層，包封所述芯片和所述基底，該包封材料層包含除濕材料，以防止濕氣進入所述封裝件內部。
7.如權利要求6所述的封裝件，其特征在于所述封裝件還包括至少一個除濕材料帶，所述至少一個除濕材料帶粘附在所述芯片附近，所述至少一個除濕材料帶包含熱固性聚合物和除濕材料。
8.如權利要求7所述的封裝件，其特征在于所述至少一個除濕材料帶包括粘附在所述基底上并環繞所述芯片的一個或一個以上的除濕材料帶。
9.如權利要求7或權利要求8所述的封裝件，其特征在于所述至少一個除濕材料帶包括粘附在所述基底上并在所述基底和所述芯片之間的一個或一個以上的除濕材料帶。
10.如權利要求6或權利要求7所述的封裝件，其特征在于所述封裝件還包括：
粘結層，將所述芯片固定在所述基底上，該粘結層包含除濕材料。
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