[發明專利]具有晶圓尺寸貼片的封裝方法

有效

• 申請號: 201010167016.3
• 申請日: 2010-04-14
• 公開（公告）號: CN102222627A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 龔玉平
• 申請（專利權）人: 萬國半導體(開曼)股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/60;H01L21/78
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 王敏杰

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝方法，尤其涉及一種具有晶圓尺寸貼片的封裝方法。

背景技術

半導體制作過程中，通常在一個晶圓上制作多個電路結構，然后切割晶圓，將晶圓劃分各個芯片，再將各個芯片通過貼片焊接等封裝工藝連接至基板上，用于各種產品的生產制作。

如中國專利公開號CN?1945805A中，披露了一種半導體封裝方法，其包括以下步驟：首先，提供具有第一表面以及第二表面的線路基板。接著，在線路基板的第一表面上形成無溶劑型雙階熱固性化合物。然后，將無溶劑型雙階熱固性化合物部分固化，以于線路基板的第一表面上形成無溶劑型B階粘著層。此后，利用B階粘著層將芯片粘附到線路基板的第一表面上。之后，將芯片電連接到線路基板，然后形成密封材料以密封住芯片。該發明也提供一種能應用于上述封裝方法的載體。

又如中國專利公開號CN1713362A中，公開了一種半導體封裝構造及其制造方法。該半導體封裝構造，主要包含一基板以及一半導體元件以及覆晶連接的方式設置在基板上。本發明的半導體封裝構造包含一連接結構設置在半導體元件與基板之間并且僅沿著半導體元件底面的邊緣延伸，用以將半導體元件固接在基板，其中該連接結構由一膠粘劑固化而形成。該連接結構具有固接及支撐功能，還能減少半導體元件與基板間的應力，使封裝構造結構不至受到高應力影響而剝離。該半導體封裝方法，將一半導體元件置于一基板上；將半導體元件以覆晶連接方式連接在基板；將一膠粘劑沿著半導體晶片封裝構造底面邊緣涂布，在半導體元件底面邊緣與基板間形成至少一膠粘結構；以及固化該膠粘結構，藉此進一步將半導體元件固定在基板。

上述現有技術的封裝首先在晶圓上切割得到半導體元件之后，再將各個半導體元件設置在基板上，通過引線引出半導體元件電極，然后塑封半導體元件。該封裝一開始就對晶圓進行切割，然后進行半導體元件電極的連接及封裝，其工序繁多，并且對各個半導體元件的單獨封裝使封裝的體積增大，封裝的成本增加；此外半導體元件的電極包覆在封裝內，使得半導體元件的散熱性能變差。

發明內容

本發明的目的是提供一種晶圓尺寸的貼片封裝方法，該封裝方法通過晶圓尺寸的貼片引出晶圓上各個芯片的頂部電極，然后對晶圓尺寸模壓封裝，接著通過晶圓底部研磨暴露出晶圓芯片的底部電極，最后進行切割，簡化了封裝的工藝流程，減小了芯片的封裝體積，降低了封裝成本；芯片的電極暴露在封裝體外，提高了芯片的散熱性能，此外，晶圓底部研磨降低了芯片的襯底電阻，貼片式的內部互聯使芯片的性能更加穩定可靠。

為了達到上述目的，本發明的技術方案是：具有晶圓尺寸貼片的封裝方法，其特點是，包括：

提供一晶圓，所述晶圓具有晶圓頂部及晶圓底部，在所述晶圓頂部形成數個芯片，并且在所述晶圓頂部的芯片之間設有與芯片對應的凹槽區域，每個芯片的表面設有數個芯片頂部電極接觸區；

提供一貼片，所述貼片設有與晶圓上的各個芯片對應的區域，在每個區域中，所述貼片具有與所述芯片頂部電極接觸區對應的數個貼片接觸區，并且所述貼片還具有與貼片接觸區連接的貼片連筋，所述貼片連筋向下成長方體凸條；

將貼片接觸區與芯片頂部電極接觸區連接，同時將貼片連筋設置在晶圓的凹槽區域內；

提供一塑封體塑封晶圓頂部、芯片及貼片。

上述的具有晶圓尺寸貼片的封裝方法，其中，還包括減薄晶圓底部直到晶圓底面與設置在晶圓的凹槽區域內的貼片連筋底面在同一平面。

上述的具有晶圓尺寸貼片的封裝方法，其中，還包括在晶圓底面制作底部電極接觸區。

上述的具有晶圓尺寸貼片的封裝方法，其中，還包括切割整個塑封晶圓，得到各個芯片的塑封體。

上述的具有晶圓尺寸貼片的封裝方法，其中，至少一個頂部電極接觸區成型分為若干個分區。

上述的具有晶圓尺寸貼片的封裝方法，其中，至少一個貼片接觸區成型分為若干個分區。

具有晶圓尺寸貼片的封裝方法，其中，包括以下步驟：

步驟1：提供一晶圓，在晶圓上制作多個芯片，所述多個芯片具有數個頂部電極接觸區及底部電極接觸區；

步驟2：在晶圓上刻蝕多個凹槽區域；

步驟3：提供一貼片，所述貼片包括多個貼片接觸區及與貼片接觸區連接的多個貼片連筋，將貼片接觸區與芯片電極接觸區粘接，同時將貼片連筋設置在晶圓的凹槽區域內；

步驟4：塑封體模壓封裝晶圓頂部、芯片及貼片；

步驟5：對晶圓底部進行減薄，制作芯片底部接觸區的電極；

步驟6：對塑封多個芯片的整個塑封體進行切割，得到各個芯片的塑封體。