[發明專利]具有晶圓尺寸貼片的封裝方法

有效

• 申請號: 201010167016.3
• 申請日: 2010-04-14
• 公開（公告）號: CN102222627A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 龔玉平
• 申請（專利權）人: 萬國半導體(開曼)股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/60;H01L21/78
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 王敏杰

1.具有晶圓尺寸貼片的封裝方法，其特征在于，包括：

提供一晶圓，所述晶圓具有晶圓頂部及晶圓底部，在所述晶圓頂部形成數個芯片，并且在所述晶圓頂部的芯片之間設有與芯片對應的凹槽區域，每個芯片的表面設有數個芯片頂部電極接觸區；

提供一貼片，所述貼片設有與晶圓上的各個芯片對應的區域，在每個區域中，所述貼片具有與所述芯片頂部電極接觸區對應的數個貼片接觸區，并且所述貼片還具有與貼片接觸區連接的貼片連筋，所述貼片連筋向下成長方體凸條；

將貼片接觸區與芯片頂部電極接觸區連接，同時將貼片連筋設置在晶圓的凹槽區域內；

提供一塑封體塑封晶圓頂部、芯片及貼片。

2.如權利要求1所述的具有晶圓尺寸貼片的封裝方法，其特征在于，還包括減薄晶圓底部直到晶圓底面與設置在晶圓的凹槽區域內的貼片連筋底面在同一平面。

3.如權利要求2所述的具有晶圓尺寸貼片的封裝方法，其特征在于，還包括在晶圓底面制作底部電極接觸區。

4.如權利要求2或3所述的具有晶圓尺寸貼片的封裝方法，其特征在于，還包括切割整個塑封晶圓，得到各個芯片的塑封體。

5.如權利要求1所述的具有晶圓尺寸貼片的封裝方法，其特征在于，至少一個頂部電極接觸區成型分為若干個分區。

6.如權利要求1所述的具有晶圓尺寸貼片的封裝方法，其特征在于，至少一個貼片接觸區成型分為若干個分區。

7.具有晶圓尺寸貼片的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1：提供一晶圓，在晶圓上制作多個芯片，所述多個芯片具有數個頂部電極接觸區及底部電極接觸區；

步驟2：在晶圓上刻蝕多個凹槽區域；

步驟3：提供一貼片，所述貼片包括多個貼片接觸區及與貼片接觸區連接的多個貼片連筋，將貼片接觸區與芯片電極接觸區粘接，同時將貼片連筋設置在晶圓的凹槽區域內；

步驟4：塑封體模壓封裝晶圓頂部、芯片及貼片；

步驟5：對晶圓底部進行減薄，制作芯片底部接觸區的電極；

步驟6：對塑封多個芯片的整個塑封體進行切割，得到各個芯片的塑封體。

8.如權利要求7所述的具有晶圓尺寸貼片的封裝方法，其特征在于，步驟5還包括以下步驟：

步驟5.1：在晶圓底部進行金屬堆積；

步驟5.2：對晶圓底部進行掩膜刻蝕，從而保護晶圓底部露出的芯片電極。

9.如權利要求7所述的具有晶圓尺寸貼片的封裝方法，其特征在于，在步驟3中，所述貼片還包括貼片框架，所述貼片框架將貼片區分為與晶圓上的每個芯片相對應的各個區域。

10.如權利要求7所述的具有晶圓尺寸貼片的封裝方法，其特征在于，在步驟1中，還包括在每個芯片上電鍍形成多個芯片頂部電極接觸區。

11.如權利要求7所述的具有晶圓尺寸貼片的封裝方法，其特征在于，在步驟3中，所述多個貼片接觸區與多個芯片電極接觸區對應設置，多個貼片接觸區通過導電粘接材料與其對應的多個芯片電極接觸區粘接在一起，并通過貼片連筋延伸出芯片頂部接觸區的電極。

12.如權利要求7所述的具有晶圓尺寸貼片的封裝方法，其特征在于，在步驟6中，減薄晶圓底部露出的芯片底部接觸區的電極與貼片連筋的底面在同一平面上。

13.如權利要求1或7所述的具有晶圓尺寸貼片的封裝方法，其特征在于，所述的芯片為具有頂部接觸區及底部接觸區的功率半導體場效應晶體管，所述芯片的底部接觸區的電極為漏極，所述芯片的頂部接觸區的電極分別為源極及柵極，所述源極及柵極都通過貼片連筋延伸出來，從而使芯片的源極、柵極及漏極在同一平面上。

14.如權利要求1或7所述的具有晶圓尺寸貼片的封裝方法，其特征在于，所述凹槽區域將多個芯片劃分為各個芯片單元。