[發(fā)明專利]平面支架及封裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010166292.8
• 申請日: 2010-04-30
• 公開（公告）號(hào): CN101834267A
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何畏;吳質(zhì)樸
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市奧倫德元器件有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/62
• 分類號(hào): H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 深圳市康弘知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44247
• 代理人: 胡朝陽;孫潔敏

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及封裝發(fā)光二極管的支架，尤其涉及一種平面支架和利用該平面支架安裝發(fā)光二極管的封裝方法。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管是當(dāng)今最炙手可熱的光源，其具有節(jié)能環(huán)保、安全可靠、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)。利用平面支架封裝發(fā)光二極管是目前半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)中一種重要方法。該方法主要是將各種類型的晶片與IC用銀漿固定在一個(gè)平面支架上，再經(jīng)過焊線工藝使電流導(dǎo)通。

如圖1所示，現(xiàn)有平面支架包括上下兩只處于同一平面相互分離的引腳1，引腳的右端均向下折彎，并向右延伸。上面的引腳向右延伸形成一較小面積的第二焊區(qū)2、下面的引腳向右延伸形成一較大面積的固晶區(qū)3(請參閱圖2)。

如圖2所示，現(xiàn)有平面支架的封裝一般使用固晶焊線工藝，該工藝為：固晶→焊線→壓封。即先將兩引腳1至于一平面加熱板8上，將晶片4固定于固晶區(qū)3上，再用焊線瓷嘴9將金線6的一端焊接于晶片4上；然后，用焊機(jī)的壓爪7壓緊上面的那只引腳1(參閱圖1)，再用焊線瓷嘴9將金線6的另一端焊接于第二焊區(qū)2。焊線完成后，最后壓封。

然而，請參閱圖2，在固晶焊線過程中，由于平面支架的引腳1平面高、第二焊區(qū)2平面低，即引腳和第二焊區(qū)不在同一平面，兩平面之間通過一傾斜面連接成一階梯狀的結(jié)構(gòu)。當(dāng)焊機(jī)的壓爪7下壓至引腳面時(shí)，由于杠桿原理的作用，前端的第二焊區(qū)2便會(huì)微微翹起，不能與加熱板8正常接觸。這樣造成焊線前不能正常加熱，當(dāng)焊線瓷嘴9下壓焊線時(shí)，第二焊區(qū)2會(huì)隨著焊線瓷嘴的下壓而向下運(yùn)動(dòng)，使焊線瓷嘴焊線力度轉(zhuǎn)移，最后造成斷線或虛焊，從而造成器件不良或可靠性變差，隱藏性不良較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有平面支架進(jìn)行發(fā)光二極管封裝時(shí)，焊接不良、封裝良品率低的技術(shù)問題，提出一種具有較高焊接品質(zhì)率的平面支架及封裝方法。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出的平面支架，包括兩只相互分離的引腳、引腳的一端均向下折彎，并向前延伸，其中一只引腳向前延伸形成一較小面積的第二焊區(qū)、另一只引腳向前延伸形成一較大面積的固晶區(qū)。所述第二焊區(qū)的一側(cè)延伸出一供焊機(jī)壓爪壓緊的壓著區(qū)。

優(yōu)選的，所述壓著區(qū)由第二焊區(qū)向靠近另一只引腳的一側(cè)延伸。

本發(fā)明提出的平面支架的封裝方法，包括下列步驟：

步驟一、先將平面支架置于一加熱板上，將晶片固定于平面支架的固晶區(qū)上；

步驟二、用焊機(jī)的壓爪壓緊第二焊區(qū)的壓著區(qū)以及固晶區(qū)，并使得第二焊區(qū)與加熱板貼合，再加熱固晶區(qū)和第二焊區(qū)；

步驟三，用焊線瓷嘴將金線的一端與晶片焊接、將金線的另一端與第二焊區(qū)焊接；

步驟四、封膠。

其中：所述壓爪壓緊第二焊區(qū)以及固晶區(qū)的壓力范圍為100～300克。

所述加熱固晶區(qū)和第二焊區(qū)的溫度范圍為160～300攝氏度。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明在平面支架的第二焊區(qū)延伸一可供焊機(jī)壓爪壓緊的壓著區(qū)，以便壓爪直接壓著在第二焊區(qū)上，使第二焊區(qū)與下面的加熱板能夠全面接觸，焊線能夠正常加熱，克服了斷線或虛焊等不良現(xiàn)象，從而大大降低了產(chǎn)品的隱藏性不良，提升了產(chǎn)品品質(zhì)。根據(jù)近半年來試產(chǎn)的檢驗(yàn)，焊接良品率由原來的99％提升為99.7％，大大降低了生產(chǎn)成本，提高了產(chǎn)品的市場競爭力。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有平面支架的平面示意圖；

圖2是圖1A-A向的剖截面，為現(xiàn)有平面支架封裝的示意圖；

圖3是本發(fā)明平面支架的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是圖1B-B向的剖截面，為本發(fā)明平面支架封裝的示意圖。

具體實(shí)施方式

圖3示出了本發(fā)明平面支架實(shí)施例的平面結(jié)構(gòu)，所述的平面支架，包括上下兩只相互分離的引腳1，(結(jié)合圖4)引腳的右端均向下折彎，并向右側(cè)延伸。其中一引腳(上面的引腳)向右延伸形成一較小面積的第二焊區(qū)2、而另一引腳(下面的引腳)向右延伸形成一較大面積的固晶區(qū)3。在第二焊區(qū)2的一側(cè)延伸出一供焊機(jī)壓爪7壓緊的壓著區(qū)5。本實(shí)施例中，壓著區(qū)5由第二焊區(qū)2向靠近下面引腳1的一側(cè)延伸。根據(jù)需要壓著區(qū)5也可以向其他方向延伸，例如，向遠(yuǎn)離下面引腳1的一側(cè)延伸。

如圖3和圖4所示，本發(fā)明平面支架的封裝方法，步驟如下：

步驟一、先將平面支架置于一加熱板8上，將晶片4固定于平面支架的固晶區(qū)3上。

步驟二、用焊機(jī)的壓爪7分別壓緊第二焊區(qū)2壓著區(qū)5以及固晶區(qū)3，并使得第二焊區(qū)2與加熱板8貼合，再加熱固晶區(qū)3和第二焊區(qū)2。