[發明專利]平面支架及封裝方法有效
| 申請號： | 201010166292.8 | 申請日： | 2010-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN101834267A | 公開（公告）日： | 2010-09-15 |
| 發明（設計）人： | 何畏;吳質樸 | 申請（專利權）人： | 深圳市奧倫德元器件有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知識產權代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝陽;孫潔敏 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 平面 支架 封裝 方法 | ||
1.一種平面支架，包括兩只引腳(1)，引腳的一端均向下折彎，并向前延伸，一只引腳向前延伸形成第二焊區(2)、另一只引腳向前延伸形成固晶區(3)，其特征在于，所述第二焊區(2)的一側延伸出一供焊機壓爪(7)壓緊的壓著區(5)。
2.如權利要求1所述的平面支架，其特征在于：所述壓著區(5)由第二焊區(2)向靠近另一只引腳(1)的一側延伸。
3.一種權利要求1所述平面支架的封裝方法，其特征在于包括下列步驟：
步驟一、先將平面支架置于一加熱板(8)上，將晶片(4)固定于平面支架的固晶區(3)上；
步驟二、用焊機的壓爪(7)壓緊第二焊區(2)的壓著區(5)以及固晶區(3)，并使得第二焊區(2)與加熱板(8)貼合，再加熱固晶區(3)和第二焊區(2)；
步驟三，用焊線瓷嘴(9)將金線(6)的一端與晶片(4)焊接、將金線的另一端與第二焊區(2)焊接；
步驟四、封膠。
4.如權利要求3所述的方法，其特征在于：所述壓爪(7)壓緊第二焊區(2)以及固晶區(3)的壓力范圍為100～300克。
5.如權利要求4所述的方法，其特征在于：所述壓緊第二焊區(2)以及固晶區(3)的壓力值為150克、200克或250克。
6.如權利要求3所述的方法，其特征在于：所述加熱固晶區(3)和第二焊區(2)的溫度范圍為160～300攝氏度。
7.如權利要求6所述的方法，其特征在于：所述加熱固晶區(3)和第二焊區(2)的溫度值為180攝氏度、200攝氏度、230攝氏度或280攝氏度。
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