[發明專利]半導體芯片供給裝置

無效

• 申請號: 201010165570.8
• 申請日: 2010-04-30
• 公開（公告）號: CN101877324A
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發明（設計）人: 安澤昭伸
• 申請（專利權）人: JUKI株式會社
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

技術領域

本發明涉及一種半導體芯片供給裝置，其對半導體芯片頂起用頂針的前端形狀的狀態進行判別。

背景技術

在半導體芯片的制造工序中，通過切割將粘貼在粘貼片上的晶片分割成多個半導體芯片，從該粘貼片上對分割后的半導體芯片一個一個地進行拾取，向期望的位置移送，進行必要的供給。此時，由于被供給的半導體芯片粘帖在粘貼片上，所以在現有的半導體芯片供給裝置中，利用半導體芯片頂起用頂針(頂出針)從粘貼片的背面將半導體芯片頂起，由此，使拾取頭的吸附嘴的吸附容易進行，一個一個地對半導體芯片進行拾取。

由此，頂出針在多次地將半導體頂起的過程中，其前端的形狀會產生磨損或壓潰等變形。即，通常的頂起動作，是由頂出針貫穿粘貼片而將半導體芯片頂起的，但如果頂出針的前端產生磨損或壓潰等變形，則無法貫穿粘貼片，從而無法將半導體芯片從粘帖帶完全剝離。如果成為上述狀態，則即使利用吸附嘴對半導體芯片的中心進行吸附，但由于粘貼片的影響而引起半導體芯片的位置偏移，使供給精度惡化。另外，也可能存在半導體芯片的拾取失敗，半導體芯片殘留在粘貼片上的情況。

在這里，在現有的半導體芯片供給裝置中，利用目視對頂出針的前端的磨損或壓潰等變形進行確認。但是，由目視進行的確認，必須在半導體芯片供給裝置停止時進行。由此，例如如專利文獻1中公開所示，提出以下技術：為了管理頂出針的前端形狀的狀態，沿頂出針的長度方向設置多個排列在頂出針的側方向上的光電傳感器，其用于自動地確認彎曲或折損等頂出針的形狀變化，通過光電傳感器有無受光，對變形進行檢測。

專利文獻1：日本國特開平06-140497號公報

發明內容

但是，在專利文獻1中記載的技術中，雖然可以檢測出頂起用頂針的彎曲或折損，但實質上難以檢測出磨損或壓潰等前端形狀的狀態。由此，產生在無法剝離半導體芯片之前，無法對狀態進行確認的問題。

另外，即使假設利用專利文獻1的技術可以檢測出前端的磨損或壓潰，也必須設置高精度的專用傳感器，專用傳感器的成本昂貴，另外，必須在頂針的周圍確保傳感器設置用的充裕的空間。

本發明是著眼于上述問題而提出的，其目的在于提供一種半導體芯片供給裝置，其可以判別頂出針的前端的磨損或壓潰等狀態。

為了解決上述課題，本發明的半導體芯片供給裝置具有頂出器，該頂出器具有頂針，在供給半導體芯片時，該頂針將所述半導體芯片從粘貼片的背面頂起，其特征在于，具有：攝像部件(CCD照相機或者CMOS等)，其配置為可以從上方對所述頂針進行拍攝；攝像單元，其利用所述攝像部件對所述頂針的前端進行拍攝，并生成拍攝到的所述頂針前端的圖像信息；邊緣信息生成單元，其根據所述圖像信息，生成所述頂針的前端形狀的邊緣信息；以及頂針判別單元，其基于所述邊緣信息和預先設定的閾值信息，判斷是否需要更換頂針。

根據本發明所涉及的半導體芯片供給裝置的頂針管理裝置，利用攝像部件對頂針前端進行攝像，根據由該攝像部件拍攝的頂針前端的圖像信息，生成頂針前端形狀的邊緣信息。并且，通過基于該生成的邊緣信息和預先設定的閾值信息，可以對頂針的狀態進行管理，從而不需要追加專用傳感器等硬件，就可以對頂針前端的狀態進行管理。

在這里，在本發明所涉及的半導體芯片供給裝置的頂針管理裝置中優選為，例如，所述邊緣信息生成單元，將所述頂針前端的邊緣部分的面積作為所述邊緣信息而取得，所述頂針判別單元，在取得的所述邊緣信息的值超過所述閾值信息的值時，輸出要求更換所述頂針的通知，該閾值信息是使所述頂針前端的所述邊緣部分的面積為規定的面積而得到的閾值。根據上述結構，優選形成為以下結構：在多次將半導體芯片頂起的過程中，在該前端產生磨損或壓潰等變形的情況下，立刻對該變形狀態進行通知。

另外，所述攝像部件，利用半導體芯片供給裝置已有的裝置(硬件)即對半導體芯片進行識別的CCD照相機，而無需新的裝置。

發明的效果

如上所述，根據本發明所涉及的半導體芯片供給裝置的頂針管理裝置，可以識別頂針前端的磨損或壓潰等變形，可以在無法將半導體芯片剝離之前可靠地進行頂針的更換等。

另外，通過利用對半導體芯片的上表面進行攝像的現有的CCD照相機，從而可以利用已有的裝置(硬件)對頂針前端的變形狀態進行管理，而無需追加專用傳感器等硬件。

附圖說明

圖1是具有本發明所涉及的頂針管理裝置的半導體芯片供給裝置的整體的斜視圖。

圖2是說明本發明所涉及的頂針管理裝置的構成的框圖。

圖3是說明本發明所涉及的頂針管理裝置的頂針狀態管理處理的流程圖。