[發(fā)明專利]半導(dǎo)體芯片供給裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010165570.8
• 申請日: 2010-04-30
• 公開（公告）號: CN101877324A
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 安澤昭伸
• 申請（專利權(quán)）人: JUKI株式會社
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

1.一種半導(dǎo)體芯片供給裝置，其具有頂出器，該頂出器具有頂針，在供給半導(dǎo)體芯片時，該頂針將所述半導(dǎo)體芯片從粘貼片的背面頂起，其特征在于，具有：

攝像部件，其配置為可以從上方對所述頂針進行拍攝；

攝像單元，其利用所述攝像部件對所述頂針的前端進行拍攝，并生成拍攝到的所述頂針前端的圖像信息；

邊緣信息生成單元，其根據(jù)所述圖像信息，生成所述頂針的前端形狀的邊緣信息；以及

頂針判別單元，其基于所述邊緣信息和預(yù)先設(shè)定的閾值信息，判斷是否需要更換頂針。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片供給裝置，其特征在于，

所述邊緣信息生成單元，將所述頂針前端的邊緣部分的面積作為所述邊緣信息而取得，

所述頂針判別單元，在取得的所述邊緣信息的值超過所述閾值信息的值時，輸出要求更換所述頂針的通知，該閾值信息是使所述頂針前端的所述邊緣部分的面積與規(guī)定的面積相對應(yīng)的閾值。

3.如權(quán)利要求1或者2所述的半導(dǎo)體芯片供給裝置，其特征在于，

所述攝像部件，是對上述半導(dǎo)體芯片的上表面進行拍攝的CCD照相機。