[發明專利]印刷電路板制造設備和印刷電路板的制造方法無效
| 申請號: | 201010165225.4 | 申請日: | 2010-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN101990368A | 公開(公告)日: | 2011-03-23 |
| 發明(設計)人: | 石崎圣和 | 申請(專利權)人: | 株式會社東芝 |
| 主分類號: | H05K3/34 | 分類號: | H05K3/34 |
| 代理公司: | 上海市華誠律師事務所 31210 | 代理人: | 徐曉靜;丁利華 |
| 地址: | 日本東京都*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 印刷 電路板 制造 設備 方法 | ||
相關申請的交叉引用
本申請是基于并且要求2009年7月31日提交的日本專利申請號2009-179517的優先權的權益,通過引用將其全部內容合并于此。
技術領域
本發明的一個方面涉及印刷電路板制造設備以及印刷電路板的制造方法。
背景技術
近年來,可以在電路板上被表面安裝的電子元件已經在大小和重量方面被減小。隨著電子元件的大小和重量減小,在給定位置用焊錫、接合材料等對其進行固定的處理中將引起位置的偏移。JP-H04-343494-A揭示了一種通過在電路板上安裝芯片元件時使用磁鐵臨時固定芯片元件以防止其被豎起,從而在電路板上安裝這種電子元件的技術。在JP-H04-343494-A中,沒有考慮在安裝電子元件的處理中執行的回流處理。通常,在用于焊接的回流處理中,因為電子元件通過高溫爐,所以如JP-H04-343494-A中使用的磁鐵可能會失去磁性并且致使不能在給定位置以給定姿勢保持電子元件。
發明內容
因此,本發明一個目的是提供一種可以在回流處理中在電路板上穩定地保持電子元件的印刷電路板制造設備和印刷電路板的制造方法。
根據本發明的一方面,提供有一種印刷電路板制造設備,該設備包括:對爐的內部空間進行加熱的加熱器;傳送裝置,所述傳送裝置傳送放置在其上的印刷電路板經過由所述加熱器加熱的所述爐的所述內部空間,所述印刷電路板具有安裝元件被安裝在其上的第一表面,所述印刷電路板在與所述第一表面相對的第二表面處被放置在所述傳送裝置上;保持構件,所述保持構件被配置在所述傳送裝置和放置在其上的所述印刷電路板的所述第二表面之間,并且所述保持構件通過所述印刷電路板,以給定姿勢在給定位置磁性地吸引安裝在所述印刷電路板的所述第一表面上的所述安裝元件;以及冷卻機構,所述冷卻機構被配置在所述傳送裝置和放置在其上的所述印刷電路板的所述第二表面之間,并且所述冷卻機構抑制所述保持構件的溫度升高。所述傳送裝置可以包括所述印刷電路板被放置在其上的導板,所述導板具有形成為面對所述印刷電路板的所述第二表面的凹部。并且,所述保持構件可以設置在所述凹部中。所述冷卻機構可以是配置為圍繞所述保持構件的隔熱構件。
所述隔熱構件可以被夾在所述保持構件和所述凹部的內表面之間。所述冷卻機構可以是配置為散發所述凹部內部的熱的散熱裝置。
排氣口可以形成在所述凹部的內表面中。并且,所述散熱裝置可以具有風扇,所述風扇被驅動以通過所述排氣口將所述凹部內部的熱空氣排出到外面。根據本發明的另一個方面,提供有一種印刷電路板的制造方法,所述印刷電路板具有通過焊錫將電子元件安裝在其上的第一表面以及與所述第一表面相對的第二表面,所述方法包括:通過利用磁力吸引設置在所述電子元件中的金屬構件,以給定姿勢在給定位置將所述電子元件臨時固定在所述印刷電路板的所述第一表面上,所述磁力來自設置在所述第二表面的一側上的磁鐵構件;以及通過在冷卻所述第二表面的所述一側上的所述磁性構件的同時熱熔化所述第一表面上的所述焊錫,將所述電子元件永久地固定到所述印刷電路板的所述第一表面。
在所述永久固定的所述步驟中,通過用隔熱構件圍繞所述磁性構件可以抑制所述磁性構件的溫度升高。在所述永久固定的步驟中,通過設置在所述印刷電路板的所述第二表面的所述一側上的風扇流動空氣可以抑制所述磁性構件的溫度升高。
附圖說明
現在將參考附圖描述實現本發明的各種特征的一般的構造。提供附圖和相關描述用于舉例說明本發明的實施例,而不是限制本發明的范圍。圖1圖解根據實施例的電子設備。
圖2圖解連接器的實例形狀。
圖3圖解連接器的安裝面和連接器的重心之間的關系。圖4圖解失衡的連接器在電路板上從直立的姿勢傾斜的狀態。圖5圖解在該實施例中,通過埋設在連接器中的金屬構件和磁鐵之間的吸引力將連接器臨時固定到電路板的狀態。
圖6圖解根據該實施例的電路板制造設備。
圖7圖解根據該實施例的回流托板。
圖8圖解根據該實施例的冷卻機構的第一變形例。
圖9圖解根據該實施例的冷卻機構的第二變形例。
圖10圖解由電路板制造設備執行的實例制造過程,該電路板制造設備用于制造將要被并入該電子設備的電路板。
圖11圖解在回流托板上放置電路板的步驟。
圖12圖解在電路板上以給定姿勢在給定位置保持該連接器的步驟。
圖13圖解將連接器固定到電路板的回流步驟。
圖14圖解取下該電路板的步驟。
圖15圖解通過用磁鐵吸引而將被臨時固定在電路板上另一個實例的電子元件。
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