[發明專利]印刷電路板制造設備和印刷電路板的制造方法

無效

• 申請號: 201010165225.4
• 申請日: 2010-04-21
• 公開（公告）號: CN101990368A
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發明（設計）人: 石崎圣和
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所 31210
• 代理人: 徐曉靜;丁利華

1.一種印刷電路板制造設備，其特征在于，包括：

加熱器，所述加熱器對爐的內部空間進行加熱；

傳送裝置，所述傳送裝置傳送放置在其上的印刷電路板經過由所述加熱器加熱的所述爐的所述內部空間，所述印刷電路板具有第一表面，在所述第一表面上安裝有安裝元件，所述印刷電路板以與所述第一表面相反的第二表面被放置在所述傳送裝置上；

保持構件，所述保持構件被配置在所述傳送裝置和放置在所述傳送裝置上的所述印刷電路板的所述第二表面之間，并且所述保持構件通過所述印刷電路板，以給定姿勢在給定位置磁性地吸引安裝在所述印刷電路板的所述第一表面上的所述安裝元件；和

冷卻機構，所述冷卻機構被配置在所述傳送裝置和放置在所述傳送裝置上的所述印刷電路板的所述第二表面之間，并且所述冷卻機構抑制所述保持構件的溫度升高。

2.如權利要求1所述的設備，其特征在于，

所述傳送裝置包括導板，所述印刷電路板被放置在所述導板上，所述導板具有形成為面對所述印刷電路板的所述第二表面的凹部，和

其中所述保持構件被設置在所述凹部中。

3.如權利要求2所述的設備，其特征在于，

所述冷卻機構是配置為圍繞所述保持構件的隔熱構件。

4.如權利要求3所述的設備，其特征在于，

所述隔熱構件被夾在所述凹部的內表面和所述保持構件之間。

5.如權利要求2所述的設備，其特征在于，

所述冷卻機構是配置為散發所述凹部內部的熱的散熱裝置。

6.如權利要求5所述的設備，其特征在于，

排氣口被形成在所述凹部的內表面中，和

所述散熱裝置具有風扇，所述風扇被驅動以使得所述凹部內部的熱空氣通過所述排氣口排出到外面。

7.一種印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述印刷電路板具有第一表面，以及與所述第一表面相反的第二表面，通過焊錫將電子元件安裝在所述第一表面上，所述方法包括：

通過利用磁力吸引設置在所述電子元件中的金屬構件，以給定姿勢在給定位置將所述電子元件臨時固定在所述印刷電路板的所述第一表面上，所述磁力來自設置在所述第二表面的一側上的磁性構件；以及

通過在冷卻所述第二表面的所述一側上的所述磁性構件的同時，熱熔化所述第一表面上的所述焊錫，將所述電子元件永久地固定到所述印刷電路板的所述第一表面。

8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，

在永久固定的步驟中，通過用隔熱構件圍繞所述磁性構件來抑制所述磁性構件的溫度升高。

9.如權利要求7所述的方法，其特征在于，

在所述永久固定的步驟中，通過由設置在所述印刷電路板的所述第二表面的所述一側上的風扇使空氣流動來抑制所述磁性構件的溫度升高。