[發(fā)明專利]芯片引線鍵合區(qū)及應(yīng)用其的半導(dǎo)體器件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010165005.1
• 申請日: 2010-04-29
• 公開（公告）號: CN102044514A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周華棟
• 申請（專利權(quán)）人: 中穎電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L23/495
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，且特別涉及一種芯片引線鍵合區(qū)及應(yīng)用其的半導(dǎo)體器件。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細(xì)的金屬(金、錫、銅、鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond?Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead)，并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化(Post?Mold?Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。封裝完成后進(jìn)行成品測試，通常經(jīng)過入檢(Incoming)、測試(Test)和包裝(Packing)等工序，最后入庫出貨。

目前，集成電路先進(jìn)后封裝過程關(guān)鍵技術(shù)中，封裝引腳的90％以上采用引線鍵合技術(shù)。封裝行業(yè)多年的事實和權(quán)威預(yù)測表明，到2020年，引線鍵合技術(shù)仍將是半導(dǎo)體封裝尤其是低端封裝內(nèi)部連接的主流方式。所謂的引線鍵合技術(shù)，是指以非常細(xì)小的金屬引線的兩端分別與芯片和引腳鍵合，形成電氣連接的技術(shù)。對于一般半導(dǎo)體封裝的性能和成本要求，引線鍵合是最優(yōu)的選擇。

鍵合工藝根據(jù)焊接原理(熱或者超聲能量)，分為三種：熱壓焊、超聲焊和熱超聲焊。熱超聲焊在工作溫度上和鍵合效果上適合于目前主流的金線焊接。

引線鍵合主要有兩種工藝過程：楔形鍵合和球形鍵合。這兩種引線鍵合技術(shù)基本的步驟分為：形成第一焊點(通常在芯片表面)，拉成線弧，形成第二焊點(通常在引線框架/基板上)。

然而，在現(xiàn)有技術(shù)中，由于引線鍵合的工藝都是芯片上的一個鍵合區(qū)對應(yīng)與一條引線鍵合，也就是說一個信號對應(yīng)一個鍵合區(qū)，一個鍵合區(qū)對應(yīng)一條引線，因而隨著芯片集成度越來越高，功能越來越多的情況下，當(dāng)芯片每增加一個功能信號輸出或輸入時，在芯片上就要多設(shè)置一個鍵合區(qū)，以配合一條引線鍵合，隨著芯片功能的增強和集成度的提高，需要更多的芯片的面積以設(shè)置更多的鍵合區(qū)，進(jìn)而導(dǎo)致芯片上的體積增加、成本上升，引線鍵合工序繁雜等問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中，隨著芯片功能的增強和集成度的提高，需要更多的芯片的面積以設(shè)置更多的鍵合區(qū)，進(jìn)而導(dǎo)致芯片上的體積增加、成本上升，引線鍵合工序繁雜等技術(shù)問題。

有鑒于此，本發(fā)明提供一種芯片引線鍵合區(qū)，其特征在于，包括：多個區(qū)；其中，所述多個區(qū)之間相互齒合。

進(jìn)一步的，所述多個區(qū)之間具有絕緣隔離結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述多個區(qū)為兩個。

進(jìn)一步的，所述鍵合區(qū)的材料為鋁。

本發(fā)明實施例還提供一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，包括：芯片；多個鍵合區(qū)，設(shè)置于所述芯片上；引線框架；所述每一個鍵合區(qū)包括多個區(qū)；所述多個區(qū)通過同一條引線與所述引線框架鍵合。

進(jìn)一步的，所述多個區(qū)相互齒合。

進(jìn)一步的，所述多個區(qū)為兩個。

進(jìn)一步的，所述多個區(qū)之間具有絕緣隔離結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述鍵合區(qū)的材料為鋁。

本發(fā)明提供的芯片引線鍵合區(qū)及應(yīng)用其的半導(dǎo)體器件，是將一個鍵合區(qū)分為多個部分分別與芯片內(nèi)的多個電極點進(jìn)行連接，并通過同一條引線與引線框架鍵合，可以利用一個鍵合區(qū)實現(xiàn)多路信號傳輸，更加充分的利用率鍵合區(qū)，達(dá)到了節(jié)省鍵合區(qū)并能實現(xiàn)更多功能的目的。

附圖說明

圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中芯片引線鍵合區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2所示為本發(fā)明一實施例提供的芯片引線鍵合區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3A所示為本發(fā)明另一實施例提供的應(yīng)用上述芯片引線鍵合區(qū)的半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3B所示為本發(fā)明另一實施例提供的半導(dǎo)體芯片的引線鍵合區(qū)局部放大示意圖；

圖4所示為本發(fā)明一實施例提供的芯片引線鍵合區(qū)壓點焊接球的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的技術(shù)特征更明顯易懂，下面結(jié)合附圖，給出具體實施例，對本發(fā)明做進(jìn)一步的描述。

請參見圖2，其所示為本發(fā)明一實施例提供的芯片引線鍵合區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖。