[發明專利]芯片引線鍵合區及應用其的半導體器件無效
| 申請號： | 201010165005.1 | 申請日： | 2010-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN102044514A | 公開（公告）日： | 2011-05-04 |
| 發明（設計）人： | 周華棟 | 申請（專利權）人： | 中穎電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 鄭瑋 |
| 地址： | 200335 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 引線 鍵合區 應用 半導體器件 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片引線鍵合區，其特征在于，包括：
多個區；
其中，所述多個區之間相互齒合。
2.根據權利要求1所述的芯片引線鍵合區，其特征在于，所述多個區之間具有絕緣隔離結構。
3.根據權利要求1所述的芯片引線鍵合區，其特征在于，所述多個區為兩個。
4.根據權利要求1所述的芯片引線鍵合區，其特征在于，所述鍵合區的材料為鋁。
5.一種半導體器件，其特征在于，包括：
芯片；
多個鍵合區，設置于所述芯片上；
引線框架；
所述每一個鍵合區包括多個區；
所述多個區通過同一條引線與所述引線框架鍵合。
6.根據權利要求5所述的半導體器件，其特征在于，所述多個區相互齒合。
7.根據權利要求5所述的半導體器件，其特征在于，所述多個區為兩個。
8.根據權利要求5所述的半導體器件，其特征在于，所述多個區之間具有絕緣隔離結構。
9.根據權利要求5所述的半導體器件，其特征在于，所述鍵合區的材料為鋁。
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