[發(fā)明專利]焊球印刷裝置以及焊球印刷方法

有效

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• 申請日: 2010-04-14
• 公開（公告）號: CN101879642A
• 公開（公告）日: 2010-11-10
• 發(fā)明（設計）人: 五十嵐章雄;向井范昭;本間真;橋本尚明
• 申請（專利權）人: 株式會社日立工業(yè)設備技術
• 主分類號: B23K3/06
• 分類號: B23K3/06;H01L21/60
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 張斯盾

技術領域

本發(fā)明涉及用于在半導體等基板的電極上通過印刷法形成焊料的印刷裝置，特別是涉及使用焊球進行印刷的焊球印刷裝置以及焊球印刷方法。

背景技術

在以往的焊球印刷裝置中，提出了用于搭載將焊球向半導體等的基板上印刷的掩模，將焊球向該掩模面上供給，將所供給的焊球從設置在掩模上的開口部塞入半導體等的基板面上的各種各樣的結構。

例如，如專利文獻1記載的那樣，公開了結構如下的印刷裝置，即，一面將向掩模面上供給焊球的焊球供給部和為將供給到掩模面上的焊球從設置在掩模上的開口部塞入基板面上而將設置在轉移件上的多個線狀部件向掩模面推壓，一面使之在水平方向移動。

另外，記載了在該印刷裝置中，在掩模的左端具備焊球吸引口，由它吸引除去殘留在掩模上面的球。

另外，在專利文獻2中，公開了在使涂刷器頭一面旋轉，一面水平移動，將焊球向掩模開口部轉移的裝置中，從設置在涂刷器頭上部的計量部向涂刷器頭的旋轉軸部供給規(guī)定量的焊球，從旋轉軸向掩模面上供給焊球的情況。

在上述專利文獻1的結構中，在將掩模載置在工作臺上時，在掩模的運入側的入口設置焊球供給裝置，一面從供給裝置向掩模面供給焊球，一面使掩模在工作臺上移動。

據此，將焊球均勻地分散配置在掩模面上。此后，水平移動轉移件，向掩模開口部供給焊球。在該方式中，存在著在將焊球分散配置在掩模上時，由于掩模的移動側的變動、掩模停止時的振動，在分散配置的焊球產生偏倚的可能性。

另外，因為是在將掩模設定在印刷機前供給焊球，所以，產生了每進行一次印刷，就要使掩模移動的必要，存在節(jié)拍時間延長的課題。

另外，雖然沒有用于印刷的焊球由相對于焊球供給頭另行設置的吸引口吸引，但是，在該情況下，在線狀的轉移件的前頭的線材沒有全部保持的情況下，是由后方的線材保持，將焊球中的剩余的球運送到吸引口附近，但是，存在產生由后方的線材保持的焊球重疊于先供給的焊球，向掩模開口部供給的情況的可能性。

另外，在像引用文獻2那樣，從旋轉軸部向掩模面供給焊球的方式中，因為是伴隨涂刷器頭的旋轉，將焊球分散配置在掩模面，所以，焊球不一定能夠均勻地分散配置，產生印刷缺陷，存在修理工序不可或缺的課題。

專利文獻1日本特開2005-101502號公報

專利文獻2日本特開2008-142775號公報

如上所述，在將焊球向掩模上分散配置時，由于掩模的移動側的變動、掩模停止時的振動，存在在分散配置的焊球產生偏倚的可能性，以及由于是伴隨著涂刷器頭的旋轉，將焊球向掩模面分散配置，所以，焊球不能均勻地分散配置，在結構方面以及印刷方法上存在課題。

因此，本發(fā)明的第一目的是提供一種使焊球均勻、高精度地印刷焊球的焊球印刷裝置以及焊球印刷方法。

本發(fā)明的第二目的是提供一種縮短焊球印刷的節(jié)拍時間的焊球印刷裝置以及焊球印刷方法。

本發(fā)明的第三目的是提供一種簡潔的結構、裝置小型的焊球印刷裝置以及焊球印刷方法。

本發(fā)明的第四目的是提供一種回收沒有由填充部件填充到掩模開口部的焊球，能夠再利用的焊球印刷裝置以及焊球印刷方法。

本發(fā)明的第五目的是提供一種在從焊球儲存部向焊球供給部供給焊球時，防止焊球的飛散，切實地向焊球供給部供給焊球的焊球印刷裝置以及焊球印刷方法。

本發(fā)明的第六目的是提供一種縮短焊球曝露在大氣中的時間，防止氧化的焊球印刷裝置以及焊球印刷方法。

發(fā)明內容

本發(fā)明的焊球印刷裝置，是經掩模向基板和上述基板上的電極印刷焊球的焊球印刷裝置，具備儲存上述焊球的焊球儲存部、位于上述焊球儲存部的下方，從上述焊球儲存部接收規(guī)定量的焊球，將接收到的上述焊球向位于上述基板上的上述掩模面上供給的焊球送出部、使上述焊球送出部沿上述基板移動的移動機構部、向上述焊球送出部施加規(guī)定的振動的勵振構件，上述焊球送出部具有接收來自上述焊球儲存部的焊球的焊球供給部、以包圍上述焊球供給部的焊球送出口的方式安裝并以規(guī)定間隔排列了多個線材的凸狀的線材、排列在上述凸狀的線材的前后，用于將上述焊球向上述掩模的開口部填充的焊球填充部件。

另外，在上述結構中，上述焊球送出部還具有焊球旋轉回收機構，所述焊球旋轉回收機構分別位于上述焊球填充部件的前后，將沒有被上述焊球填充部件填充而是分散的焊球收集在上述焊球填充部附近。

另外，在上述結構中，上述焊球送出部以覆蓋上述焊球供給部、上述焊球填充部件以及上述焊球旋轉回收機構的方式設置頭外壁，將上述焊球送出部做成密封型頭構造。