[發(fā)明專利]作業(yè)處理裝置、顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線或組裝方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010164249.8
• 申請日: 2010-04-09
• 公開（公告）號: CN101859717A
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 比佐隆文;玉本淳一;武田正臣;鈴木昌光
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社日立高新技術(shù)
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603;H01L21/66
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 李貴亮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及向液晶或等離子等FPD(＝Flat?Panel?Display)的顯示基板的周邊搭載驅(qū)動IC或進行COF(Chipon?Film)、FPC(Flexible?Printed?Circuits)等所謂TAB(＝Tape?Automated?Bonding)連接及安裝周邊基板(PCB＝Printed?Circuit?Board)的處理作業(yè)裝置及構(gòu)成它們的顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線。更具體來說，涉及對搭載的TAB或IC的位置偏移進行檢查的檢查單元以及基于檢查單元或檢查結(jié)果而構(gòu)成的顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線或顯示基板模塊組裝方法。

背景技術(shù)

顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線是通過對液晶、等離子等FPD的顯示基板(以下，基本上簡稱為基板，其它的基板，例如PCB時明確標(biāo)記為PCB基板)依次進行多個處理作業(yè)工序，而在該基板的周邊安裝驅(qū)動IC、TAB及PCB基板等的裝置。

例如，作為處理工序的一例，包括：(1)清掃基板端部的TAB粘貼部的端子清潔工序；(2)在清掃后的基板端部上粘貼各向異性導(dǎo)電薄膜(ACF＝Anisotropic?Conductive?Film)的ACF工序；(3)對粘貼后的ACF的粘貼狀態(tài)進行檢查的ACF檢查工序；(4)在粘貼ACF后的位置的基板配線上定位并搭載TAB或IC的搭載工序；(5)通過對搭載后的TAB進行加熱壓焊，利用ACF進行固定的壓焊工序；(6)對壓焊的TAB或IC的位置或連接狀態(tài)進行檢查的搭載檢查工序；(7)在TAB的基板側(cè)的相反側(cè)通過ACF等粘貼搭載PCB基板的PCB工序(多個工序)等。而且，處理的基板的邊數(shù)或處理的TAB或IC的數(shù)目等需要各處理裝置的數(shù)目或使基板旋轉(zhuǎn)的處理單元等。通過得到這樣的工序，通過對基板上的電極和TAB/IC等電極之間設(shè)置的ACF進行熱壓焊而將基板與TAB或IC進行電連接。

對所述ACF進行熱壓焊時，ACF或IC、TAB的膨脹、它們壓焊時的微小的橫向移動，都會產(chǎn)生搭載部件的位置偏移。因此，需要檢查該位置偏移量是否收納在適當(dāng)范圍內(nèi)。以往，將基板傳送到相鄰位置，使其停止而進行檢查。作為此種現(xiàn)有技術(shù)，存在下述的專利文獻(xiàn)。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2002-110733號公報

上述現(xiàn)有技術(shù)需要與基板的尺寸相對應(yīng)的檢查場所，從而產(chǎn)生顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線變長的課題。而且，上述現(xiàn)有技術(shù)的檢查花費時間，從而存在生產(chǎn)線整體的處理時間即生產(chǎn)節(jié)拍變長的課題。尤其是，上述兩個課題隨著基板的大型化而越發(fā)顯著。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的第一目的在于，提供一種處理作業(yè)裝置，該處理作業(yè)裝置不需要搭載部件偏移檢查作業(yè)的處理時間，不需要進行搭載部件偏移檢查作業(yè)的專用的處理作業(yè)裝置，且具有能夠縮短所述檢查作業(yè)所需的處理作業(yè)裝置長度的搭載部件偏移檢查機構(gòu)。

另外，本發(fā)明的第二目的在于，提供一種能夠縮短顯示基板模塊組裝的生產(chǎn)節(jié)拍時間且生產(chǎn)線長度短的顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線及顯示基板模塊組裝方法。

再者，本發(fā)明的第三目的在于，通過使搭載部件偏移檢查結(jié)果反映在顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線上而提供一種可靠性高、運轉(zhuǎn)效率高的顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線或顯示基板模塊組裝方法。

為了實現(xiàn)上述的第一目的，本發(fā)明的第一特征是一種作業(yè)處理裝置，其具有搭載部件偏移檢查單元，該搭載部件偏移檢查單元對通過傳送顯示基板的傳送機構(gòu)所傳送的所述顯示基板的邊的處理作業(yè)部位上粘貼的搭載部件的位置偏移進行檢查，其中，所述搭載部件偏移檢查單元具有對所述檢查所需的拍攝部進行拍攝的拍攝機構(gòu)，所述拍攝機構(gòu)在所述傳送中進行所述拍攝。

另外，為了實現(xiàn)上述第一目的，在第一特征的基礎(chǔ)上，本發(fā)明的第二特征在于，所述搭載部件偏移檢查單元具有對所述拍攝部進行照明的照明機構(gòu)和控制執(zhí)行所述檢查的檢查控制機構(gòu)。

再者，為了實現(xiàn)上述第一目的，在第一或第二特征的基礎(chǔ)上，本發(fā)明的第三特征在于，所述拍攝機構(gòu)或所述拍攝機構(gòu)的拍攝位置設(shè)置在主壓焊作業(yè)處理裝置所具有的熱壓焊頭的下游，該主壓焊作業(yè)處理裝置對所述處理作業(yè)部位進行熱壓焊處理作業(yè)，所述熱壓焊頭是在所述處理作業(yè)部位進行熱壓焊的熱壓焊頭。

另外，為了實現(xiàn)上述第一目的，在第三特征的基礎(chǔ)上，本發(fā)明的第四特征在于，所述拍攝機構(gòu)或所述拍攝機構(gòu)的拍攝位置設(shè)置在下游側(cè)作業(yè)處理裝置所具有的作業(yè)處理頭的上游，該下游側(cè)作業(yè)處理裝置設(shè)置在所述主壓焊作業(yè)處理裝置的下游。

再者，為了實現(xiàn)上述第一目的，在第一特征的基礎(chǔ)上，本發(fā)明的第五特征在于，所述拍攝機構(gòu)設(shè)置在進行熱壓焊作業(yè)處理的主壓焊作業(yè)處理裝置的下游。