[發明專利]作業處理裝置、顯示基板模塊組裝生產線或組裝方法

無效

• 申請號: 201010164249.8
• 申請日: 2010-04-09
• 公開（公告）號: CN101859717A
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發明（設計）人: 比佐隆文;玉本淳一;武田正臣;鈴木昌光
• 申請（專利權）人: 株式會社日立高新技術
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603;H01L21/66
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李貴亮

1.一種作業處理裝置，具有搭載部件偏移檢查單元，該搭載部件偏移檢查單元對通過傳送顯示基板的傳送機構所傳送的所述顯示基板的邊的處理作業部位上粘貼的搭載部件的位置偏移進行檢查，所述作業處理裝置的特征在于，

所述搭載部件偏移檢查單元具有對所述檢查所需的拍攝部進行拍攝的拍攝機構，所述拍攝機構在所述傳送中進行所述拍攝。

2.根據權利要求1所述的作業處理裝置，其特征在于，

所述搭載部件偏移檢查單元具有對所述拍攝部進行照明的照明機構和進行所述檢查的檢查控制機構。

3.根據權利要求1所述的作業處理裝置，其特征在于，

所述拍攝機構或所述拍攝機構的拍攝位置設置在主壓焊作業處理裝置所具有的熱壓焊頭的下游，該主壓焊作業處理裝置對所述處理作業部位進行熱壓焊處理作業，所述熱壓焊頭是在所述處理作業部位進行熱壓焊的熱壓焊頭。

4.根據權利要求3所述的作業處理裝置，其特征在于，

所述拍攝機構或所述拍攝機構的拍攝位置設置在下游側作業處理裝置所具有的作業處理頭的上游，該下游側作業處理裝置設置在所述主壓焊作業處理裝置的下游。

5.根據權利要求1所述的作業處理裝置，其特征在于，

所述拍攝機構設置在主壓焊作業處理裝置的下游，該主壓焊作業處理裝置對所述處理作業部位進行熱壓焊作業處理。

6.根據權利要求3～5中任一項所述的作業處理裝置，其特征在于，

所述搭載部件偏移檢查單元與進行所述熱壓焊處理作業的主壓焊作業處理裝置或設置在所述主壓焊作業處理裝置的下游的下游側作業處理裝置為一體。

7.根據權利要求1所述的作業處理裝置，其特征在于，

所述作業處理裝置僅由搭載部件偏移檢查單元構成。

8.根據權利要求1所述的作業處理裝置，其特征在于，

所述拍攝部是設置在所述處理作業部位的對準標記。

9.根據權利要求1～5、7、8中任一項所述的作業處理裝置，其特征在于，

所述拍攝機構是面陣相機或生產線傳感器相機。

10.根據權利要求2所述的作業處理裝置，其特征在于，

所述檢查控制機構基于從所述傳送機構得到的所述顯示基板的傳送位置信息進行所述拍攝。

11.根據權利要求2所述的作業處理裝置，其特征在于，

所述檢查控制機構基于裝置控制機構所具有的檢查信息進行所述拍攝，該裝置控制機構對主壓焊作業處理裝置或下游側作業處理裝置的處理作業進行控制，該主壓焊作業處理裝置對所述處理作業部位進行熱壓焊作業處理，該下游側作業處理裝置設置在所述主壓焊作業處理裝置的下游。

12.根據權利要求3所述的作業處理裝置，其特征在于，

所述主壓焊作業處理裝置具有多個熱壓焊頭，基于所述搭載部件偏移檢查單元的檢查結果，將多個熱壓焊頭中進行了判定為不合格的處理作業的熱壓焊頭排除而繼續進行處理作業。

13.一種顯示基板模塊組裝生產線，具有：權利要求1～5、7、8、10中任一項所述的作業處理裝置和進行其它的作業處理的其它作業處理裝置；在所述作業處理裝置及所述其它作業處理裝置之間依次傳送所述顯示基板的傳送機構；控制它們的總括控制部，所述顯示基板模塊組裝生產線的特征在于，

所述總括控制部基于所述搭載部件偏移檢查單元的檢查結果，控制所述其它作業處理裝置。

14.根據權利要求13所述的顯示基板模塊組裝生產線，其特征在于，

所述控制在判定所述檢查結果為不合格時，指示使不合格的所述顯示基板通過。

15.一種顯示基板模塊組裝生產線，包括：對搭載在顯示基板的邊上的搭載部件進行主壓焊作業處理的主壓焊作業處理裝置；檢查所述搭載部件的位置偏移的搭載部件偏移檢查單元；進行其它的作業處理的其它作業處理裝置；傳送所述顯示基板的傳送機構；控制它們的總括控制部，所述顯示基板模塊組裝生產線的特征在于，

所述主壓焊作業處理裝置具有多個主壓焊作業處理單元，在所述搭載部件偏移檢查單元的檢查結果中，將不合格多發或不合格的頻率高的所述主壓焊作業處理單元顯示在顯示裝置上。