[發明專利]電子元件安裝設備

有效

• 申請號: 201010164017.2
• 申請日: 2010-04-08
• 公開（公告）號: CN101861091A
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發明（設計）人: 平木勉
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H01L21/50
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 葛飛

1.一種電子元件安裝設備，包括：

膏劑保留部，保留將電子元件連結到基板的膏劑；

沖壓頭，使膏劑保留部的膏劑附著到沖壓針，并將膏劑沖壓到基板；和

安裝頭，將電子元件安裝到已經沖壓有膏劑的基板；

其中，膏劑保留部具有：至少兩個環狀貯存器，所述至少兩個環狀貯存器彼此整合地形成并且同心地布置；貯存器旋轉部，使貯存器旋轉；擠壓件，遮蔽至少其中一個貯存器的橫截面；以及間隙調節部，調節擠壓件與所述至少其中一個貯存器的底壁之間的間隙；并且，其中，殘留在沖壓針上的膏劑試驗性地沖壓到至少另一個貯存器。

2.根據權利要求1的電子元件安裝設備，還包括用于探知施加到底壁的膏劑的形狀的照相機。

3.根據權利要求1的電子元件安裝設備，其中，用于清潔沖壓針的清潔材料設置在底壁上。

4.一種電子元件安裝方法，包括使保留在膏劑保留部中且用于將電子元件連結到基板的膏劑附著到設置在沖壓頭上的沖壓針，并將膏劑沖壓到基板，并將由安裝頭保持的電子元件安裝到已經沖壓有膏劑的基板；

其中，膏劑保留部具有：至少兩個彼此整合形成并且同心布置的環狀貯存器；貯存器旋轉部，用于使貯存器旋轉；擠壓件，遮蔽至少其中一個貯存器的橫截面；以及間隙調節部，調節擠壓件與所述至少其中一個貯存器的底壁之間的間隙；其中，該方法包括：

將殘留在沖壓針上的膏劑施加到至少另一個貯存器的底壁；

通過間隙調節部使保留在所述至少其中一個貯存器中的膏劑形成為預定的膜厚度；

使形成為膜的膏劑附著到沖壓針；

將膏劑沖壓到基板；和

將由安裝頭保持的電子元件安裝到已經沖壓有膏劑的基板。