[發明專利]電子元件安裝設備

有效

• 申請號: 201010164017.2
• 申請日: 2010-04-08
• 公開（公告）號: CN101861091A
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發明（設計）人: 平木勉
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H01L21/50
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 葛飛

技術領域

本發明涉及一種用沖壓到基板上的膏劑粘合劑將電子元件安裝在基板上的電子元件安裝設備。

背景技術

在電子元件安裝在基板上的領域中，到目前為止，已經已知將貼附于設置在沖壓頭上的沖壓針的膏劑粘合劑沖壓到基板作為向基板供應膏劑粘合劑的方法。沖壓針具有使膏劑粘合劑附著并將這樣附著上的粘合劑沖壓到基板的沖壓表面。與期望要沖壓的形狀相適應的突起形成在沖壓表面上。雖然附著到突起的膏劑粘合劑沖壓到基板，但隨著進行沖壓的次數的增加，在突起之間的空間中堆積起膏劑粘合劑。粘合劑附著到基板，這又成為使沖壓質量變差的原因。目前已知的設備具有設置在膏劑粘合劑供應位置與沖壓位置之間的清潔單元。使沖壓表面與清潔材料(例如，非織造物)接觸，從而清潔沖壓表面并去除堆積起來的膏劑粘合劑(參見專利文獻1)。

專利文獻1：JP-A-2001-7136

然而，清潔單元位于這樣的位置，在該位置處，清潔單元占據該地點并且不與另一元件干涉。因此，清潔單元不總是位于沖壓頭在正常操作期間的交通線上的位置。出于這個原因，需要沖壓頭進行移動，該移動與正常操作期間執行的移動不同，是用于清潔的目的。結果，出現了沖壓頭的移動帶來耗時和生產率劣化的問題。

發明內容

本發明旨在提供一種電子元件安裝設備，該電子元件安裝設備可以在生產率不變差的條件下從沖壓針除去膏劑粘合劑。

本發明的第一方面提供了一種電子元件安裝設備，包括：膏劑保留部，保留將電子元件連結到基板的膏劑；沖壓頭，使膏劑保留部的膏劑附著到沖壓針，并將膏劑沖壓到基板；和安裝頭，將電子元件安裝到已經沖壓有膏劑的基板；其中，膏劑保留部具有：至少兩個環狀貯存器，所述至少兩個環狀貯存器同心地布置；貯存器旋轉部，使貯存器旋轉；擠壓件，遮蔽至少其中一個貯存器的橫截面；以及間隙調節部，調節擠壓件與所述至少其中一個貯存器的底壁之間的間隙；并且，其中，殘留在沖壓針上的膏劑試驗性地沖壓到至少另一個貯存器。

根據本發明，膏劑貯存器體現為多個同心布置的環狀貯存器，并且其中一個貯存器用作試驗性沖壓區。無需提供試驗性沖壓區，并且可以縮短沖壓頭為了試驗性沖壓的目的而移動的距離。

附圖說明

圖1是本發明實施例的電子元件安裝設備的斜視圖；

圖2是本發明實施例的膏劑供應部移動機構的斜視圖；

圖3是本發明實施例的電子元件安裝設備的平面圖；

圖4是本發明實施例的電子元件安裝設備的試驗性沖壓操作的流程圖；和

圖5是本發明實施例的貯存器的斜視圖。

具體實施方式

下面參照附圖描述本發明的實施例。圖1是本發明實施例的電子元件安裝設備的斜視圖；圖2是本發明實施例的膏劑供應部移動機構的斜視圖；圖3是本發明實施例的電子元件安裝設備的平面圖；圖4是本發明實施例的電子元件安裝設備的試驗性沖壓操作的流程圖；和圖5是本發明實施例的貯存器的斜視圖。

如圖1所示，電子元件安裝設備1的主要部分包括：三個作業頭，即，拾取頭2、連結頭3和沖壓頭4；以及四個作業工作臺，即，元件供應工作臺5、元件中轉工作臺(component?relay?table)6、安裝工作臺7和膏劑供應工作臺8。作業頭在深度方向上從電子元件安裝設備1的前側到后側以拾取頭2、連結頭3和沖壓頭4的順序布置。類似地，作業工作臺以元件供應工作臺5、元件中轉工作臺6、安裝工作臺7和膏劑供應工作臺8的順序布置。此外，電子元件安裝設備1具有用于運送基板9的基板運送機構10、用于使各作業頭移動的直線移動機構11、用于使膏劑供應工作臺8移動的直線移動機構30(參見圖2)以及四個照相機12、13、14和15。

拾取頭2在電子元件安裝設備1的垂直方向和深度方向(由箭頭“a”表示：與基板9的運送方向(由箭頭“b”表示)正交的方向)上移動，從而運送芯片20。芯片20貼附到被保持在元件供應工作臺5上的晶片板(wafersheet)21上。拾取頭2通過抽吸用噴嘴22吸引每個芯片20，從而將芯片20從晶片板21剝離，并將芯片20放置在元件中轉工作臺6上。

第一照相機12探知位于晶片板21上的芯片20的位置和取向。當探知到位置偏移時，通過使元件供應工作臺5在水平面內移動來修正芯片20的位置，并根據芯片20的取向來修正噴嘴22的角度。