[發明專利]電子元件安裝設備

有效

• 申請號: 201010163614.3
• 申請日: 2010-04-16
• 公開（公告）號: CN101866864A
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發明（設計）人: 下吉光明
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L21/52
• 分類號: H01L21/52;H01L21/56;H05K13/04
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 葛飛

1.一種電子元件安裝設備，包括：

基板運送部，運送基板；

第一膏劑供應部，在第一位置將膏劑供應至基板或設置在基板上的電子組件；

第二膏劑供應部，在距離運送開始側比距離第一位置更近的第二位置處將膏劑供應至基板或電子組件；和

電子元件安裝部，在第一位置處將電子元件安裝到在第二位置處供應有膏劑的基板或電子組件上。

2.根據權利要求1的電子元件安裝設備，其中，第一位置是安裝位置，第二位置是預先膏劑供應位置。

3.根據權利要求2的電子元件安裝設備，其中，預先膏劑供應位置是基板運送部所運送的基板等待運送至安裝位置的等待位置。

4.根據權利要求2的電子元件安裝設備，其中，快干膏劑在安裝位置供應到基板，慢干膏劑在預先膏劑供應位置供應到基板。

5.一種用于將基板從第二位置運送到第一位置并將電子元件安裝在基板或設置在基板上的電子組件上的電子元件安裝方法，其由安裝頭定位在第一位置，該方法包括如下步驟：

在第二位置將膏劑供應到基板或電子組件；

將基板運送至第一位置；

在第一位置向基板供應膏劑；和

用安裝頭將電子元件安裝在供應有膏劑的基板或電子組件上。

6.根據權利要求5的電子元件安裝設備，其中，第一位置是安裝位置，第二位置是預先膏劑供應位置。