[發明專利]電子元件安裝設備

有效

• 申請號: 201010163614.3
• 申請日: 2010-04-16
• 公開（公告）號: CN101866864A
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發明（設計）人: 下吉光明
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L21/52
• 分類號: H01L21/52;H01L21/56;H05K13/04
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 葛飛

技術領域

本發明涉及一種在膏劑已經供應到基板之后安裝電子元件的電子元件安裝設備。

背景技術

利用膏狀粘合劑(下文中簡稱為“膏劑”)將電子元件安裝在基板上的目前實施的方法包括：在沿著基板運送方向上比電子元件實際安裝在基板上的位置距離運送開始側更近的位置向基板供應膏劑，并將供應有膏劑的基板運送到安裝位置(參見專利文獻1)。

專利文獻1：JP-A-2001-15533

通過將粘合劑樹脂和銀填充物混合成溶劑而制成的銀膏劑經常用作現有技術的膏劑。然而，隨著近來為了提高熱輻射銀過濾器容量增加，溶劑的量相對減少。為此，現有技術的膏劑供應方法具有在基板到達安裝位置之前溶劑蒸發的可能性，這又產生了使用干膏劑導致的安裝質量變差的擔心。

解決該問題的有效方案是交替地提供膏劑和安裝電子元件，從而防止供應操作與安裝操作之間出現時間差。然而，當處理多個電子元件時，需要極長的時間。在同樣使用含低比例的銀過濾器的膏劑的制造環境中，出現生產率的進一步惡化，從而該方案不合理。

發明內容

本發明旨在提供一種電子元件安裝設備，該電子元件安裝設備能夠選擇適于膏劑性質的供應方法，從而維持安裝質量并提高生產率。

本發明提供了一種電子元件安裝設備，包括：基板運送部，其運送基板；第一膏劑供應部，在第一位置將膏劑供應至基板或設置在基板上的電子組件；第二膏劑供應部，在距離運送開始側比距離第一位置更近的第二位置處將膏劑供應至基板或電子組件；和電子元件安裝部，在第一位置處將電子元件安裝到在第二位置處供應有膏劑的基板或電子組件上。

根據本發明，膏劑可以供應在兩個位置處，即，安裝位置和預先膏劑供應位置。因此，可以根據膏劑的類型和性質選擇生產效率最大的供應方法。特別地，當對于一個基板同時使用慢干膏劑和快干膏劑時，在預先膏劑供應位置供應慢干膏劑，在安裝位置供應快干膏劑，從而有效地利用等待時間，并且可以縮短基板停留在安裝位置的時間。

附圖說明

圖1是本發明實施例的電子元件安裝設備的斜視圖；

圖2是本發明實施例的電子元件安裝設備的平面圖；和

圖3A至3F是本發明實施例的膏劑供應方法的說明圖。

具體實施方式

現在參照附圖描述本發明的實施例。如圖1所示，電子元件安裝設備1的主要部分具有包括拾取頭2、連結頭3、第一繪制頭4和第二繪制頭5的四個工作頭；包括元件供應工作臺6、元件中轉工作臺7和安裝工作臺8的三個工作臺；使連結頭3和第一繪制頭4移動的移動機構11；使第二繪制頭5移動的移動機構12；運送基板13的基板運送機構14；以及五個照相機15、16、17、18和19。

拾取頭2、連結頭3和第一繪制頭4以該順序從電子元件安裝設備1的前表面側到后表面側沿深度方向(如箭頭“a”所示)布置。第二繪制頭5沿基板13的運送方向(在水平面內與箭頭“a”正交的箭頭“b”)布置在安裝工作臺8的運送開始側。元件供應工作臺6、元件中轉工作臺7和安裝工作臺8以該順序從電子元件安裝設備1的前部到后部沿深度方向(如箭頭“a”所示)布置。拾取頭2、連結頭3和第一繪制頭4可以在電子元件安裝設備1的深度方向(如箭頭“a”所示)上移動，并且第二繪制頭5可以在電子元件安裝設備1的深度方向(如箭頭“a”所示)和在水平面內與深度方向正交的方向上移動。

拾取頭2將從元件供應工作臺6供應的芯片20運送至元件中轉工作臺7。貼附到晶片板21的多個芯片20被保持在元件供應工作臺6上。拾取頭2通過用噴嘴22進行抽吸來吸引每個芯片20，從而從晶片板21上剝離芯片20。

第一照相機15是用于識別每個芯片20在被拾取之前的位置的照相機。當借助圖像分析而識別的芯片20在位置和取向上偏離常規芯片時，對噴嘴22的位置和角度以及元件供應工作臺6的位置進行修正。在噴嘴22和芯片20已經在位置上彼此對準時，噴嘴22拾取芯片20。

元件中轉工作臺7與噴嘴儲料器24和第二照相機18一起布置在移動工作臺23上。移動工作臺23可以通過直線移動裝置25在基板運送方向(由箭頭“b”所示)上移動。清潔頭26設置在移動工作臺23的行進路徑上。當移動工作臺23位于清潔頭26的正下方時，清潔頭26對元件中轉工作臺7的上表面(芯片安裝表面)進行清理或者去除不要的芯片。