[發明專利]球柵陣列封裝切片試塊的制作方法有效
| 申請號： | 201010161815.X | 申請日： | 2010-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN101846601A | 公開（公告）日： | 2010-09-29 |
| 發明（設計）人： | 何世舒;洪家輝 | 申請（專利權）人： | 偉創力電子科技(上海)有限公司 |
| 主分類號： | G01N1/28 | 分類號： | G01N1/28;G01N1/32;G01N21/88 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 陶鳳波 |
| 地址： | 201801 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陣列 封裝 切片 制作方法 | ||
1.一種制作球柵陣列封裝切片試塊的方法，依次包括如下步驟：
從印刷電路板組件的選定位置切割球柵陣列封裝切片；
在模具中固定球柵陣列封裝切片，并且填充可固化樹脂；
在所述可固化樹脂硬化后的第一砂紙研磨；
在所述第一砂紙研磨后的第二砂紙研磨；
第一超聲波清洗；
第一金剛石拋光液拋磨；
第二超聲波清洗；以及
第二金剛石拋光液拋磨，
其中所述第一超聲波清洗和所述第二超聲波清洗的清洗時間均為4至6分鐘。
2.按照權利要求1所述的方法，其中所述第一超聲波清洗和所述第一超聲波清洗的清洗時間均為5分鐘。
3.按照權利要求1或2所述的方法，其中所述第二金剛石拋光液拋磨的拋光液粒度規格為0.5至1.5微米。
4.按照權利要求3所述的方法，其中所述第二金剛石拋光液拋磨的拋光液粒度規格為1微米。
5.按照權利要求1或2所述的方法，其中所述第一金剛石拋光液拋磨的拋光液粒度規格為2.5至3.5微米。
6.按照權利要求5所述的方法，其中所述第一金剛石拋光液拋磨的拋光液粒度規格為3微米。
7.按照權利要求1或2所述的方法，其中所述第二砂紙研磨依次包括采用砂紙粒度為2000至2500目的砂紙研磨及其后采用砂紙粒度為2500至4000目的砂紙研磨。
8.按照權利要求1或2所述的方法，其中所述第一砂紙研磨依次包括采用砂紙粒度為100至150目的砂紙研磨、采用砂紙粒度為500至800目的砂紙研磨、及其后采用砂紙粒度為1000至1500目的砂紙研磨。
9.按照權利要求1或2所述的方法，其中所述填充可硬化樹脂包括填充活性環氧樹脂或光敏硬化樹脂。
10.按照權利要求1或2所述的方法，其中所述在模具中固定球柵陣列封裝切片包括采用卷繞式塑料平衡夾或雙面膠帶固定該球柵陣列封裝切片。
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