[發明專利]一種超聲波探傷儀小管徑探頭校準方法

無效

• 申請號: 201010161316.0
• 申請日: 2010-04-30
• 公開（公告）號: CN101806779A
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發明（設計）人: 符豐
• 申請（專利權）人: 符豐
• 主分類號: G01N29/30
• 分類號: G01N29/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種超聲波探傷儀小管徑探頭校準方法，包括一超聲波探傷儀，其通過探頭發射超聲波進行工件探傷，其特征在于依次包括以下步驟：

1)制作試塊：取一材質的聲學性能與被檢工件相同的板材，在其上以O₂點為圓心，以被檢工件外圓半徑R₂畫弧，以該弧中點O₁為圓心，取半徑R₁畫另一弧，再以兩弧所包圍區域內一點為圓心鉆通孔，該孔直徑為φ，該孔至半徑R₂弧的距離為h，且半徑R₂弧上過該孔的法線與該弧交點至O₁弧長為該弧弧長的1/4，將兩弧所包圍區域以外部分銑掉既形成校準試塊；

2)使用外圓弧探頭在試塊半徑R₂弧弧面上點O₁附近來回移動，直到超聲波探傷儀上顯示超聲波在半徑R₁弧處產生最高反射波，得到回波聲程S₁，此時測量O₁點到探頭最前沿的距離，該距離即為探頭前沿b，調整探頭方向，使探頭對準孔方向，繼續移動外圓弧探頭直到超聲波探傷儀上顯示超聲波在孔處產生最高反射波，得到回波聲程S；

3)按照下述數學模型得到探頭內部聲程a及探頭K值：

探頭內部聲程a：a＝S₁-R₁

探頭K值：β＝COS^-1[R²₂+(S+φ/2)²-(R₂-h)²]/2R₂(S+φ/2)，tgβ＝K。