[發明專利]撓性布線電路基板

有效

• 申請號: 201010160851.4
• 申請日: 2010-04-29
• 公開（公告）號: CN101877936A
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發明（設計）人: 大川忠男;本上滿;山內大輔
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及一種撓性布線電路基板。

背景技術

在攜帶式電話機等信息通信設備中，使用撓性布線電路(以下稱作FPC)基板作為中央運算處理裝置(以下稱作CPU)與液晶顯示器之間的數字信號的傳輸通路。FPC基板主要包括基底絕緣層和形成在該基底絕緣層上的導電性的布線圖案。

近年來，隨著利用信息通信設備傳輸的信息量的增大，謀求所用的數字信號能夠高頻化。但是，在FPC基板中，因為傳輸高頻區域的數字信號，有時由布線圖案產生由高次諧波引發的高頻噪音。

在該情況下，自FPC基板產生的高頻噪音有時成為導致其他電子零件誤動作的主要原因。例如，在具有高靈敏度的天線的攜帶式電話機中，該天線有時接收自FPC基板產生的高頻噪音。該種現象成為導致天線誤動作的主要原因。

因此，提出了一種能夠抑制由布線圖案產生的高頻噪音放射到外部的FPC基板(例如參照日本特開2008-300803號公報)。

在日本特開2008-300803號公報所公開的FPC基板中，在絕緣性的基底薄膜上形成有導電性圖案，覆蓋導電性圖案地在基底薄膜上形成有絕緣層。并且，在絕緣層上形成有導電層。在該情況下，使用絕緣層上的導電層作為電磁波的屏蔽材料。由此，能夠抑制由導電性圖案產生的電磁波噪音放射到外部。

但是，從謀求信息通信設備的小型化以及構造的多樣化的觀點出發，希望FP?C基板具有充分的撓性。

但是，在日本特開2008-300803號公報所公開的FPC基板中，如上所述在導電性圖案上隔著絕緣層設有導電層。因此，相比沒有導電層的FPC基板，上述公報中的FPC基板的撓性下降。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能夠確保充分的撓性、并且能夠充分降低高頻噪音放射的撓性布線電路基板。

(1)本發明的一個技術方案的布線電路基板包括第1絕緣層和多個形成在第1絕緣層的一面上的導體線路，相鄰的導體線路構成傳輸線路對，導體線路的厚度相對于相鄰的導體線路的間隔的比率為0.8以上。

在該布線電路基板中，將導體線路的厚度相對于相鄰的導體線路的間隔的比率設為0.8以上。由此，能夠不損失布線電路基板的撓性地充分減少發生在傳輸線路對中傳輸高頻信號時產生的高頻噪音放射到外部的情況。

(2)也可以將相鄰的導體線路的間隔設為10μm～30μm。在該情況下，能夠不顯著增大傳輸線路對的有效的差動阻抗地充分減少發生在傳輸線路對中傳輸高頻信號時產生的高頻噪音放射到外部的情況。

另外，傳輸線路對不易被周圍的金屬、強電介質材料以及強磁性材料影響。因此，即使在金屬、強電介質材料或強磁性材料位于傳輸線路對的周圍的情況下，也能夠防止傳輸線路對的差動阻抗發生變化。

(3)也可以將各導體線路的厚度設為8μm～20μm。在該情況下，能夠不顯著增大傳輸線路對的有效的差動阻抗地確保布線電路基板具有充分的撓性。

(4)布線電路基板可以還具有形成在第1絕緣層的另一面上的導電層，且使傳輸線路對的差動阻抗為100Ω以下。

在該情況下，能夠更充分地減少發生在傳輸線路對中傳輸高頻信號時產生的高頻噪音放射到外部的情況。另外，能夠使高頻電氣特性穩定。

此外，相比未形成有導電層的情況，還能充分減小傳輸線路對的差動阻抗。由此，能夠將導體線路的厚度相對于相鄰的導體線路的間隔的比率保持在0.8以上，并且能夠將差動阻抗控制在100Ω以下。結果，能夠充分地進行傳輸線路對與低阻抗元件的阻抗匹配。

(5)布線電路基板可以還具有以覆蓋多個導體線路的方式形成在第1絕緣層的一面上的第2絕緣層。在該情況下，能夠確保導體線路的耐腐蝕性。

(6)第1絕緣層可以由聚酰亞胺形成。在該情況下，能夠確保第1絕緣層具有充分的撓性。

附圖說明

圖1是表示具有本發明的一個實施方式的FPC基板的攜帶式電話機的大概結構的示意俯視圖。

圖2是圖1的FPC基板的示意俯視圖。

圖3是圖2的FPC基板的A-A剖視圖。

圖4是圖2的FPC基板的B-B剖視圖。

圖5是實施例以及比較例的FPC基板的示意剖視圖。

具體實施方式

下面，參照附圖說明本發明的一個實施方式的撓性布線電路(以下稱作FPC)基板。本實施方式的FPC基板例如能夠用于攜帶式電話機等信息通信設備中。在下述說明中，以將本實施方式的FPC基板用于攜帶式電話機為例進行說明，并且詳細說明FPC基板。