[發明專利]撓性布線電路基板有效
| 申請號： | 201010160851.4 | 申請日： | 2010-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN101877936A | 公開（公告）日： | 2010-11-03 |
| 發明（設計）人： | 大川忠男;本上滿;山內大輔 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 布線 路基 | ||
【權利要求書】：
1.一種布線電路基板，該布線電路基板包括：
第1絕緣層和多個形成在上述第1絕緣層的一面上的導體線路；
相鄰的導體線路構成傳輸線路對，導體線路的厚度相對于相鄰的導體線路的間隔的比率為0.8以上。
2.根據權利要求1所述的布線電路基板，其中，
上述相鄰的導體線路的間隔為10μm～30μm。
3.根據權利要求1所述的布線電路基板，其中，
各導體線路的厚度為8μm～20μm。
4.根據權利要求1所述的布線電路基板，其中，
該布線電路基板還具有形成在上述第1絕緣層的另一面上的導電層；
上述傳輸線路對的差動阻抗為100Ω以下。
5.根據權利要求1所述的布線電路基板，其中，
該布線電路基板還具有以覆蓋上述多個導體線路的方式形成在上述第1絕緣層的上述一面上的第2絕緣層。
6.根據權利要求1所述的布線電路基板，其中，
上述第1絕緣層由聚酰亞胺形成。
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