[發明專利]濺鍍裝置及濺鍍洗靶方法

無效

• 申請號: 201010160850.X
• 申請日: 2010-04-30
• 公開（公告）號: CN102234766A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 王仲培
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種濺鍍技術，尤其涉及一種濺鍍裝置及濺鍍洗靶方法。

背景技術

濺鍍是一種物理氣相沉積技術，濺鍍原理是在真空環境下，利用輝光放電或離子束產生的高能等離子體撞擊靶材，以動量轉移方式將靶材內的原子從靶材上轟擊出來而沉積在基板上形成薄膜。由于濺鍍可以達成較佳的沉積效率、精確的成份控制，以及較低的制造成本，因此已廣泛應用于工業中各種金屬和非金屬膜層的制作。

目前，由于電子產品的應用日益廣泛，其殼體表面的艷麗色彩普遍是采用離子束產生的高能等離子體撞擊靶材的方式進行濺鍍而成，在鍍各種色彩的多層膜時，一般會用到多種靶材。但是，在進行反應性濺鍍(即向濺鍍腔體通入氧氣、氮氣等多種不同的反應氣體電離后轟擊靶材，然后多種反應氣體之間及與被轟擊出來的離子之間發生化學反應最后沉積在基板上形成薄膜)時，由于進行反應性濺鍍后靶材上會受到反應氣體與靶材的反應物的污染(如：附著有氧、氮化物等)，若不及時洗靶，則會導致靶材中毒，影響鍍膜品質。而濺鍍和洗靶時的環境條件不同，無法同時進行，故生產效率較低。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種生產效率較高的濺鍍裝置及濺鍍洗靶方法。

一種濺鍍裝置，其包括一個濺鍍腔體、一個容置于該濺鍍腔體且用于承載待鍍物的承載件、多個設于該承載件的周圍且用于單面貼設靶材的靶座及多個致動器。該濺鍍腔體包括與多個靶座對應的多個通氣口。該致動器用于驅動該靶座轉動以使該靶材面向或背對該承載件，每個通氣口用于對應地通入反應性氣體使該濺鍍裝置進行濺鍍或通入惰性氣體使該濺鍍裝置進行洗靶。

一種濺鍍洗靶方法，其包括以下步驟：一種濺鍍洗靶方法，其包括以下步驟：提供一個濺鍍腔體、一個容置于該濺鍍腔體的承載件及多個單面貼設靶材的靶座，該濺鍍腔體包括多個分別與該多個靶座對應的通氣口；將待鍍物設置于承載件；將至少一個靶材面向該待鍍物設置，從與該至少一個靶材所在的靶座對應的通氣口向該濺鍍腔體內通入反應性氣體對該待鍍物進行濺鍍，同時，將至少另一個靶材背對該待鍍物，從與該至少另一個靶材所在的靶座對應的通氣口通入惰性氣體對該至少另一個靶材進行洗靶；洗靶完成后，旋轉該至少另一個靶材所在的靶座以使該至少另一個靶材面向該待鍍物，并從該至少另一個靶材所在的靶座對應的通氣口向該濺鍍腔體內通入反應性氣體對該待鍍物進行濺鍍。

與現有技術相比，上述濺鍍裝置在濺鍍過程中可以通過多個制動器分別驅動每個靶座轉動使該靶材面向或背對該承載件，每個通氣口用于對應地通入反應性氣體使該濺鍍裝置進行濺鍍或通入惰性氣體使該濺鍍裝置進行洗靶。該濺鍍裝置可以實現同時進行濺鍍和洗靶。

上述濺鍍洗靶方法，某個靶材在進行濺鍍，同時其他靶材則在進行洗靶，即可以同時進行濺鍍和洗靶，提高了生產效率。

附圖說明

圖1為本發明提供的濺鍍裝置的立體示意圖。

圖2為圖1中的濺鍍裝置的使用狀態圖。

圖3為本發明提供的濺鍍洗靶方法的流程圖。

主要元件符號說明

濺鍍裝置??????????????????????????????10

濺鍍腔體??????????????????????????????11

底板??????????????????????????????????111

通孔??????????????????????????????????112

通氣口????????????????????????????????113

承載件????????????????????????????????12

靶座??????????????????????????????????13

第一面????????????????????????????????131

第二面????????????????????????????????132

卡槽????????????????????????????????133

磁性元件????????????????????????????14

致動器??????????????????????????????15

本體????????????????????????????????151

轉軸????????????????????????????????152