[發明專利]濺鍍裝置及濺鍍洗靶方法

無效

• 申請號: 201010160850.X
• 申請日: 2010-04-30
• 公開（公告）號: CN102234766A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 王仲培
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種濺鍍裝置，其包括一個濺鍍腔體、一個容置于該濺鍍腔體且用于承載待鍍物的承載件及多個設于該承載件的周圍且用于單面貼設靶材的靶座，其特征在于：該濺鍍腔體包括與多個靶座對應的多個通氣口，該濺鍍裝置還包括多個致動器，該致動器用于驅動該靶座轉動以使該靶材面向或背對該承載件，每個通氣口用于對應地通入反應性氣體使該濺鍍裝置進行濺鍍或通入惰性氣體使該濺鍍裝置進行洗靶。

2.如權利要求1所述的濺鍍裝置，其特征在于：該致動器包括一個本體及一個從該本體延伸出的轉軸，該轉軸能帶動該靶座旋轉，使設置于該靶座的靶材面向或背對該承載件。

3.如權利要求2所述的濺鍍裝置，其特征在于：該轉軸包括一個卡合部，該靶座對應該卡合部開設一個卡槽，通過該卡合部與該卡槽卡合使該轉軸與該四個靶座緊密連接。

4.如權利要求3所述的濺鍍裝置，其特征在于：該轉軸為圓柱體，該卡合部為半圓柱體，該卡合部沿該轉軸的徑向截面形狀為半圓形。

5.如權利要求1所述的濺鍍裝置，其特征在于：該靶座包括一個能夠面向或背對該承載件的第一面，該靶材設置于該第一面。

6.如權利要求5所述的濺鍍裝置，其特征在于：該靶座還包括一個與該第一面相對的第二面，該濺鍍裝置還包括多個磁性元件，該磁性元件貼設于該第二面。

7.如權利要求6所述的濺鍍裝置，其特征在于：該濺鍍腔體為圓筒形，其包括一個底板，該多個磁性元件沿該底板的徑向對稱設置于該底板，且位于對稱軸同側的磁性元件的磁極方向相同。

8.如權利要求1所述的濺鍍裝置，其特征在于：該濺鍍裝置在濺鍍時該靶材正對該承載件，洗靶時該靶座旋轉180度。

9.一種濺鍍洗靶方法，其包括以下步驟：

提供一個濺鍍腔體、一個容置于該濺鍍腔體的承載件及多個單面貼設靶材的靶座，該濺鍍腔體包括多個分別與該多個靶座對應的通氣口；

將待鍍物設置于承載件；

將至少一個靶材面向該待鍍物設置，從與該至少一個靶材所在的靶座對應的通氣口向該濺鍍腔體內通入反應性氣體對該待鍍物進行濺鍍，同時，將至少另一個靶材背對該待鍍物，從與該至少另一個靶材所在的靶座對應的通氣口通入惰性氣體對該至少另一個靶材進行洗靶；

洗靶完成后，旋轉該至少另一個靶材所在的靶座以使該至少另一個靶材面向該待鍍物，并從該至少另一個靶材所在的靶座對應的通氣口向該濺鍍腔體內通入反應性氣體對該待鍍物進行濺鍍。