[發明專利]一種氧化硅復合銀粉及其制備方法和一種導電銀漿

有效

• 申請號: 201010160282.3
• 申請日: 2010-04-21
• 公開（公告）號: CN102237151A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 張斌;彭長春;周維
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H01B1/02
• 分類號: H01B1/02;H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種氧化硅復合銀粉，其特征在于，所述氧化硅復合銀粉中含有質量比為1.8-3∶100的氧化硅和銀顆粒；所述氧化硅包覆于銀顆粒表面，氧化硅的平均粒徑為40-200nm，銀顆粒的平均粒徑為1.3-4.0μm。

2.根據權利要求1所述的氧化硅復合銀粉，其特征在于，所述氧化硅復合銀粉的平均粒徑為1.3-4.0μm，比表面積為1.5-2.2m²/g；振實密度在2.5-3.9g/cm³。

3.根據權利要求1所述的氧化硅復合銀粉，其特征在于，所述氧化硅復合銀粉中，氧化硅包覆銀顆粒的面積占所有銀顆粒總面積的5-30％，氧化硅包覆銀顆粒的厚度為40-600nm。

4.權利要求1所述的氧化硅復合銀粉的制備方法，包括以下步驟：

a.將銀粉與中性氧化硅溶膠混合均勻，清洗干燥、粉碎，得到初產品；

b.將步驟a的初產品分散于乙醇中，加入分散助劑，球磨、清洗干燥、粉碎，得到所述氧化硅復合銀粉。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，制備所述中性氧化硅溶膠的方法包括：將去離子水、乙醇、正硅酸乙酯和硝酸按質量比為15-20∶150-200∶70-80∶0.5-1.0混合均勻，然后加入堿液調節pH值為5-7，過濾得到所述中性氧化硅溶膠。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述堿液為氨水、NaOH、KOH。

7.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，步驟a中所述銀粉的平均粒徑為1.3-2.0μm，所述中性氧化硅溶膠的平均粒徑為40-600nm，混合的時間為0.2-1小時。

8.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，步驟b中所述分散助劑為丙三醇、聚乙烯吡咯烷酮、硬脂酸類化合物、油酸、松油醇中的一種或多種。

9.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，步驟b中球磨的條件包括：球磨轉速為200-400rpm，球磨時間為5-10小時。

10.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，步驟a中初產品的平均粒徑為1.3-2.0μm，步驟b中氧化硅復合銀粉的平均粒徑為1.3-4.0μm。

11.一種導電銀漿，以導電銀漿的質量為基準，所述導電銀漿含有75-85％的銀粉，10-20％的有機載體和3-10％玻璃粉；其特征在于，所述銀粉為權利要求1-3任一項所述的氧化硅復合銀粉。

12.根據權利要求11所述的導電銀漿，其特征在于，所述有機載體為含有環氧樹脂、活性稀釋劑和固化促進劑的混合物；所述環氧樹脂選自縮水甘油醚類雙酚A型、雙酚F型環氧樹脂、縮水甘油脂環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂、脂環族環氧樹脂中的一種或多種；所述活性稀釋劑選自二縮水甘油醚、多縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、多乙二醇縮水甘油醚、丁二醇二縮水甘油醚、甘油環氧中的一種或多種；所述固化促進劑選自芐基二甲胺、DMP-30、2-乙基-4-甲基咪唑的改性物、氰基-2-乙基-4-甲基咪唑的改性物中的一種或多種。

13.根據權利要求11所述的導電銀漿，其特征在于，所述玻璃粉選自氧化鉛、氧化鋁、氧化硅、氧化鈦、氧化鋅中的一種或多種。