[發明專利]集成電路封裝結構及方法

無效

• 申請號: 201010159828.3
• 申請日: 2010-04-29
• 公開（公告）號: CN102237324A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 胡春生
• 申請（專利權）人: 國碁電子（中山）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L21/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種集成電路封裝結構，其特征在于，包括：

集成電路，包括：

印刷電路板，包括信號線路及分布于所述印刷電路板邊緣的輸入/輸出端；

芯片，貼裝于所述印刷電路板的表面；及

金線，用于連接所述芯片與所述信號線路及輸入/輸出端；

塑封膠體，用于封裝所述集成電路以形成封裝體，所述封裝體包括上表面、下表面及側面，其中所述輸入/輸出端外露于所述封裝體側面；及

輸入/輸出引腳，分布于所述封裝體上表面與下表面中的任意一面及側面，以將所述外露于封裝體側面的輸入/輸出端相應引出至所述封裝體上表面與下表面中的一面，以連接外部電路。

2.如權利要求1所述的集成電路封裝結構，其特征在于，所述集成電路還包括被動元件，貼裝于所述印刷電路板表面。

3.如權利要求1或2所述的集成電路封裝結構，其特征在于，所述輸入/輸出端為位于所述印刷電路板中的銅箔層。

4.如權利要求1或2所述的集成電路封裝結構，其特征在于，所述輸入/輸出端為嵌入至所述印刷電路板的銅塊。

5.一種集成電路封裝方法，其特征在于，包括：

將大型印刷電路板劃分為多個區域，并在每個區域內分別布置集成電路；

用塑封膠體封裝所述大型印刷電路板及所述集成電路以形成封裝體；

以區域為單位切割所述封裝體，以分離所述集成電路，其中，切割后的封裝體包括上表面、下表面及側面，每個集成電路的輸入/輸出端外露于切割后的封裝體側面；及

將輸入/輸出引腳電鍍于切割后的封裝體上表面與下表面中的任意一面及側面，以將所述集成電路的輸入/輸出端相應引出至切割后的封裝體上表面與下表面中的一面。

6.如權利要求5所述的集成電路封裝方法，其特征在于，在所述大型印刷電路板的每個區域布置集成電路的方法包括：

在所述大型印刷電路板的每個區域中布置信號線路及輸入/輸出端，其中所述輸入/輸出端分布于所述大型印刷電路上每個區域的邊緣；

將芯片貼裝于所述大型印刷電路板的每個區域的表面；及

用金線連接所述大型印刷電路板的每個區域中的芯片與信號線路。

7.如權利要求6所述的集成電路封裝方法，其特征在于，在所述大型印刷電路板的每個區域布置集成電路的方法還包括，將被動元件貼裝于所述大型印刷電路板的每個區域的表面。

8.如權利要求5至7中任意一項所述的集成電路封裝方法，其特征在于，所述輸入/輸出端為位于所述大型印刷電路板的銅箔層。

9.如權利要求5至7中任意一項所述的集成電路封裝方法，其特征在于，所述輸入/輸出端為嵌入至所述大型印刷電路板的銅塊。