[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝件及其制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010158621.4
• 申請(qǐng)日: 2010-03-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102208396A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-10-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 翁承誼
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L23/49;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

1.一種半導(dǎo)體封裝件，包括：

一芯片組件，包括：

一第一芯片，具有一第一主動(dòng)表面并包括一第一接墊，該第一接墊形成于該第一主動(dòng)表面；及

一第二芯片，堆棧于該第一芯片上且具有一第二主動(dòng)表面并包括一第二接墊，該第二接墊形成于該第二主動(dòng)表面；

一金屬焊線；

一封膠，包覆該芯片組件及該金屬焊線，該封膠具有一第一封膠表面，該封膠露出該金屬焊線的一部分且該第一封膠表面露出該第一接墊；

一導(dǎo)電部，形成于該封膠且該導(dǎo)電部的至少一部分從該第一封膠表面露出；

一第一介電層，形成于該第一封膠表面并露出該導(dǎo)電部；以及

一圖案化導(dǎo)電層，形成于該第一介電層上且該圖案化導(dǎo)電層的一部分電性連接于該導(dǎo)電部；

其中，該金屬焊線電性連接該導(dǎo)電部與該第二接墊。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，更包括：

一半導(dǎo)體組件，具有一第一錫球且該第一錫球與露出的該金屬焊線的該部分對(duì)接，以電性連接于該芯片組件。

3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中露出的該金屬焊線的該部分為該金屬焊線的頂端部位。

4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中該封膠更具有一凹部，該金屬焊線的該部分從該凹部露出。

5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中該封膠更具有與該第一封膠表面相對(duì)的一第二封膠表面，該金屬焊線的該部分與該第二封膠表面實(shí)質(zhì)上齊平。

6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，更包括：

一焊線保護(hù)層，形成于露出的該金屬焊線的該部分上，以保護(hù)該金屬焊線。

7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝件，其中該焊線保護(hù)層由鎳(Ni)、鈀(Pa)及金(Au)中至少一者所組成。

8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中該第一芯片更包括一芯片保護(hù)層，該芯片保護(hù)層形成于該第一主動(dòng)表面并露出該第一接墊，該第一介電層更形成于該芯片保護(hù)層上并露出該第一接墊，且該圖案化導(dǎo)電層的另一部分電性連接于該第一接墊，該半導(dǎo)體封裝件更包括：

一第二介電層，形成于該圖案化導(dǎo)電層并露出該圖案化導(dǎo)電層的該另一部分及露出該圖案化導(dǎo)電層的該部分；

一導(dǎo)電部錫球，形成于該第二介電層并電性連接于該圖案化導(dǎo)電層的該部分；以及

一接墊錫球，形成于該第二介電層并電性連接于該圖案化導(dǎo)電層的該另一部分。

9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中該第一芯片更具有與該第一主動(dòng)表面相對(duì)的一第一芯片表面，該第二芯片更具有與該第二主動(dòng)表面相對(duì)的一第二芯片表面，該芯片組件更包括：

一黏膠，黏接該第一芯片的該第一芯片表面與該第二芯片的該第二芯片表面。

10.一種半導(dǎo)體封裝件的制造方法，包括：

提供具有一黏貼層的一載板；

形成數(shù)個(gè)導(dǎo)電部于該黏貼層；

設(shè)置數(shù)個(gè)芯片組件于該黏貼層上，各該些芯片組件包括一第一芯片及一第二芯片，該第一芯片具有一第一主動(dòng)表面并包括一第一接墊，該第一接墊形成于該第一主動(dòng)表面，該第二芯片堆棧于該第一芯片上且具有一第二主動(dòng)表面并包括一第二接墊，該第二接墊形成于該第二主動(dòng)表面，且該些第一芯片的該些第一接墊面向該黏貼層；

以數(shù)個(gè)條金屬焊線電性連接該些導(dǎo)電部與該些第二接墊；

以一封膠包覆該些芯片組件、該些金屬焊線及各該些導(dǎo)電部的至少一部分，該封膠具有一第一封膠表面，該些導(dǎo)電部的位置與該第一封膠表面重迭；

移除該封膠的部分材料，以露出各該些金屬焊線的一部分；

移除該載板及該黏貼層，使該些第一芯片的該些第一接墊及該些導(dǎo)電部從該第一封膠表面露出；

形成一第一介電層于該第一封膠表面，該第一介電層露出該些導(dǎo)電部；

形成一圖案化導(dǎo)電層于該第一介電層上，該圖案化導(dǎo)電層的一部分電性連接于該些導(dǎo)電部；以及

切割該封膠，以分離該些芯片組件。

11.如權(quán)利要求10所述的制造方法，其中于移除該封膠的部分材料的該步驟中更包括：

往該第一封膠表面的方向磨削該封膠，以露出該金屬焊線的該部分。