[發明專利]半導體封裝件及其制造方法

無效

• 申請號: 201010158621.4
• 申請日: 2010-03-30
• 公開（公告）號: CN102208396A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發明（設計）人: 翁承誼
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/49;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

1.一種半導體封裝件，包括：

一芯片組件，包括：

一第一芯片，具有一第一主動表面并包括一第一接墊，該第一接墊形成于該第一主動表面；及

一第二芯片，堆棧于該第一芯片上且具有一第二主動表面并包括一第二接墊，該第二接墊形成于該第二主動表面；

一金屬焊線；

一封膠，包覆該芯片組件及該金屬焊線，該封膠具有一第一封膠表面，該封膠露出該金屬焊線的一部分且該第一封膠表面露出該第一接墊；

一導電部，形成于該封膠且該導電部的至少一部分從該第一封膠表面露出；

一第一介電層，形成于該第一封膠表面并露出該導電部；以及

一圖案化導電層，形成于該第一介電層上且該圖案化導電層的一部分電性連接于該導電部；

其中，該金屬焊線電性連接該導電部與該第二接墊。

2.如權利要求1所述的半導體封裝件，更包括：

一半導體組件，具有一第一錫球且該第一錫球與露出的該金屬焊線的該部分對接，以電性連接于該芯片組件。

3.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中露出的該金屬焊線的該部分為該金屬焊線的頂端部位。

4.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中該封膠更具有一凹部，該金屬焊線的該部分從該凹部露出。

5.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中該封膠更具有與該第一封膠表面相對的一第二封膠表面，該金屬焊線的該部分與該第二封膠表面實質上齊平。

6.如權利要求1所述的半導體封裝件，更包括：

一焊線保護層，形成于露出的該金屬焊線的該部分上，以保護該金屬焊線。

7.如權利要求6所述的半導體封裝件，其中該焊線保護層由鎳(Ni)、鈀(Pa)及金(Au)中至少一者所組成。

8.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中該第一芯片更包括一芯片保護層，該芯片保護層形成于該第一主動表面并露出該第一接墊，該第一介電層更形成于該芯片保護層上并露出該第一接墊，且該圖案化導電層的另一部分電性連接于該第一接墊，該半導體封裝件更包括：

一第二介電層，形成于該圖案化導電層并露出該圖案化導電層的該另一部分及露出該圖案化導電層的該部分；

一導電部錫球，形成于該第二介電層并電性連接于該圖案化導電層的該部分；以及

一接墊錫球，形成于該第二介電層并電性連接于該圖案化導電層的該另一部分。

9.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中該第一芯片更具有與該第一主動表面相對的一第一芯片表面，該第二芯片更具有與該第二主動表面相對的一第二芯片表面，該芯片組件更包括：

一黏膠，黏接該第一芯片的該第一芯片表面與該第二芯片的該第二芯片表面。

10.一種半導體封裝件的制造方法，包括：

提供具有一黏貼層的一載板；

形成數個導電部于該黏貼層；

設置數個芯片組件于該黏貼層上，各該些芯片組件包括一第一芯片及一第二芯片，該第一芯片具有一第一主動表面并包括一第一接墊，該第一接墊形成于該第一主動表面，該第二芯片堆棧于該第一芯片上且具有一第二主動表面并包括一第二接墊，該第二接墊形成于該第二主動表面，且該些第一芯片的該些第一接墊面向該黏貼層；

以數個條金屬焊線電性連接該些導電部與該些第二接墊；

以一封膠包覆該些芯片組件、該些金屬焊線及各該些導電部的至少一部分，該封膠具有一第一封膠表面，該些導電部的位置與該第一封膠表面重迭；

移除該封膠的部分材料，以露出各該些金屬焊線的一部分；

移除該載板及該黏貼層，使該些第一芯片的該些第一接墊及該些導電部從該第一封膠表面露出；

形成一第一介電層于該第一封膠表面，該第一介電層露出該些導電部；

形成一圖案化導電層于該第一介電層上，該圖案化導電層的一部分電性連接于該些導電部；以及

切割該封膠，以分離該些芯片組件。

11.如權利要求10所述的制造方法，其中于移除該封膠的部分材料的該步驟中更包括：

往該第一封膠表面的方向磨削該封膠，以露出該金屬焊線的該部分。