[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝件及其制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010158621.4
• 申請(qǐng)日: 2010-03-30
• 公開（公告）號(hào): CN102208396A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 翁承誼
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L23/49;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝件及其制造方法，且特別是有關(guān)于一種利用打線技術(shù)形成金屬焊線(solder?wire)球的半導(dǎo)體封裝件及其制造方法。

背景技術(shù)

請(qǐng)參照?qǐng)D1(已知技術(shù))，其繪示傳統(tǒng)堆棧式半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的剖視圖。傳統(tǒng)的堆棧式(stacked)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)10由第一半導(dǎo)體封裝件14及第二半導(dǎo)體封裝件20堆棧而成。第一半導(dǎo)體封裝件14與第二半導(dǎo)體封裝件20之間以錫球22電性連接。

第二半導(dǎo)體封裝件20具有導(dǎo)通孔16，第二半導(dǎo)體封裝件20透過導(dǎo)通孔16電性連接于第一半導(dǎo)體封裝件14與第二半導(dǎo)體封裝件20的錫球18。

然而，由于導(dǎo)通孔16貫穿第二半導(dǎo)體封裝件20的封膠12，因此降低第二半導(dǎo)體封裝件20的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。并且，由于導(dǎo)通孔16降低第二半導(dǎo)體封裝件20的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，使導(dǎo)通孔16與封膠12的外側(cè)面24之間的厚度需較厚才能確保第二半導(dǎo)體封裝件20的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，如此導(dǎo)致第二半導(dǎo)體封裝件20的尺寸無法縮小。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明有關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝件及其制造方法，半導(dǎo)體封裝件具有一金屬焊線，該金屬焊線用以電性連接于一半導(dǎo)體組件以形成一堆棧式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體封裝件的金屬焊線的形成并不會(huì)降低半導(dǎo)體封裝件的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，因此可確保半導(dǎo)體封裝件的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提出一種半導(dǎo)體封裝件。半導(dǎo)體封裝件包括一芯片組件、一金屬焊線、一封膠、一導(dǎo)電部、一第一介電層及一圖案化導(dǎo)電層。芯片組件包括一第一芯片及一第二芯片。第一芯片具有一第一主動(dòng)表面并包括一第一接墊，第一接墊形成于第一主動(dòng)表面。第二芯片堆棧于第一芯片上且具有一第二主動(dòng)表面并包括一第二接墊，第二接墊形成于第二主動(dòng)表面。封膠包覆芯片組件及金屬焊線，封膠并具有一第一封膠表面，第一封膠表面露出金屬焊線的一部分及第一接墊。導(dǎo)電部形成于封膠且導(dǎo)電部的至少一部分從第一封膠表面露出。第一介電層形成于第一封膠表面并具有一第一導(dǎo)電部開孔，第一導(dǎo)電部開孔露出導(dǎo)電部。圖案化導(dǎo)電層形成于第一介電層上且圖案化導(dǎo)電層的一部分形成于第一導(dǎo)電部開孔內(nèi)以電性連接于導(dǎo)電部。其中，金屬焊線電性連接導(dǎo)電部與第二接墊。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提出一種半導(dǎo)體封裝件的制造方法。制造方法包括以下步驟。提供具有一黏貼層的一載板；形成數(shù)個(gè)導(dǎo)電部于黏貼層；設(shè)置數(shù)個(gè)芯片組件于黏貼層上，每個(gè)芯片組件包括一第一芯片及一第二芯片。第一芯片具有一第一主動(dòng)表面并包括一第一接墊，第一接墊形成于第一主動(dòng)表面。第二芯片堆棧于第一芯片上且具有一第二主動(dòng)表面并包括一第二接墊，第二接墊形成于第二主動(dòng)表面且該些第一芯片的該些第一接墊面向黏貼層；以數(shù)條金屬焊線電性連接該些導(dǎo)電部與該些第二接墊；以一封膠包覆該些芯片組件、該些金屬焊線及每個(gè)導(dǎo)電部的至少一部分。封膠具有一第一封膠表面，該些導(dǎo)電部的位置與第一封膠表面重迭；移除封膠的部分材料以露出每條金屬焊線的一部分；移除載板及黏貼層，使該些第一芯片的該些第一接墊及該些導(dǎo)電部從該第一封膠表面露出；形成一第一介電層于第一封膠表面，第一介電層具有露出該些導(dǎo)電部的數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電部開孔；形成一圖案化導(dǎo)電層于第一介電層上，圖案化導(dǎo)電層的一部分形成于該些第一導(dǎo)電部開孔內(nèi)以電性連接該些導(dǎo)電部；以及切割封膠，以分離該些芯片組件。

為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下：

附圖說明

圖1(已知技術(shù))繪示傳統(tǒng)堆棧式半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖2繪示依照本發(fā)明第一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的剖視圖。

圖3繪示依照本發(fā)明第一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的制造流程圖。

圖4A至4I繪示圖2的半導(dǎo)體封裝件的制造示意圖。

圖5繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的剖視圖。

圖6繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的剖視圖。

圖7A至7B繪示圖6的半導(dǎo)體封裝件的制造示意圖。

主要組件符號(hào)說明：

10、100、200、300：半導(dǎo)體封裝件

12、106、306：封膠

14：第一半導(dǎo)體封裝件

16：導(dǎo)通孔

18、22：錫球

20：第二半導(dǎo)體封裝件

24：外側(cè)面

102：芯片組件

104：金屬焊線

108、308：導(dǎo)電部

110、310：第一介電層

112：圖案化導(dǎo)電層

114：半導(dǎo)體組件

116：第二介電層

118：第一芯片

120：第二芯片