[發明專利]一種帶負載電容的微型射頻模塊封裝用PCB載帶

有效

• 申請號: 201010157197.1
• 申請日: 2010-04-27
• 公開（公告）號: CN102237323A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 楊輝峰;蔣曉蘭;唐榮燁
• 申請（專利權）人: 上海長豐智能卡有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/12;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 梁曉霏

技術領域：

本發明涉及一種微電子半導體封裝技術、集成電路封裝技術，特別涉及一種用于封裝微型射頻模塊的PCB載帶。

背景技術：

隨著集成電路封裝技術的不斷進步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐富。對于不斷出現的新應用需求，要求集成電路封裝企業能設計出新型的封裝載帶來配合新的需求。

目前，傳統的電子標簽封裝先采用倒裝芯片技術將射頻芯片安裝在線路中，再將負載電容以SMT的形式貼附于電子標簽線路中，其存在生產工序繁瑣、可靠性差、成本高、設備資金投入大、設備專用性強、產品應用和推廣性差等缺點；比如一些超小型要求、高集成度要求、高頻、高速的集成電路，傳統的射頻芯片封裝方式就不能有效發揮其性能，勢必需要通過新的集成度高的封裝形式來實現。因此，高集成度新型封裝形式的開發迫在眉睫。

目前，集成電路封裝業界已經推出基于集成電路基礎上的扁平無引腳封裝形式(QFN封裝)，這種封裝形式主要應用于常規集成電路的改進型封裝，但還存在體積偏大、集成度低、成本偏高的缺點；而對于帶負載電容的微型射頻模塊的無引腳封裝，它要求超小的尺寸、超高的集成度，目前本領域技術在該方面還處于空白。在封裝射頻模塊時，載帶的采用對模塊的封裝、形成模塊的質量等方面都起到非常大作用。即若對帶負載電容的微型射頻模塊進行無引腳封裝首先必須要有相適應的載帶，目前常規的載帶將無法實現該模塊的封裝，為此，設計一種能夠用于帶負載電容的微型射頻模塊無引腳封裝的載帶，是本領域亟需解決的問題。

發明內容：

本發明針對上述現有載帶無法用于帶負載電容的微型射頻模塊的無引腳封裝的問題，而提供一種新型載帶，通過該載帶在沿用大部分生產設備和工藝的前提下，能夠實現高集成度的微型射頻模塊的無引腳封裝，并達到超小尺寸、超薄厚度的要求。

為了達到上述目的，本發明可以采用以下技術方案來實現：

一種帶負載電容的微型射頻模塊封裝用PCB載帶，包括載帶體，該載帶體的中間部位由復數個單個載帶連接排列而成，且所述單個載帶上分別設置有芯片承載區域及芯片焊線區域；所述單個載帶上還設置有負載電容承載區域，并與芯片焊線區域相接；所述載帶體整體為雙面線路板結構，所述雙面線路板由基材層、敷銅箔層及油墨阻焊層覆合而成；且在單個載帶區域內的敷銅箔層上刻有相應的線路，兩層之間通過導通孔進行連接；

所述單個載帶上的芯片焊線區域形成于敷銅箔層上，且與負載電容承載區域使用串聯的方式連接，由敷銅箔層上的線路將負載電容承載區域與芯片焊線區域導通。

所述基材層為FR4基材層，厚度為60um。

所述敷銅箔層的厚度為15um，其上的線路通過蝕刻的方式蝕刻而成。

所述油墨阻焊層的厚度為25um，其將表面不需要導通的敷銅箔層進行阻隔。

所述載帶體的上下邊緣設有定位孔，所述定位孔包括用于單個載帶中心位置定位的圓形定位孔、用于載帶上下位置定位的橢圓形定位孔。

所述雙面線路板正面的敷銅箔層上依次電鍍一層厚度為5um的鎳層和一層厚度為0.5um的軟金層；所述雙面線路板背面的敷銅箔層上依次電鍍一層厚度為5um的鎳層和一層厚度為0.5um的軟金層。

所述單個載帶以陣列式的方式連接排布在載帶體的中間部位。

所述單個載帶在載帶體成品后，可通過切割方式分開形成封裝好的帶負載電容的微型射頻模塊，切割時的寬度，縱、橫度均為0.3mm。

所述切割形成的微型射頻模塊的尺寸為1.4mm×1.1mm。

根據上述技術方案得到的本發明具有以下優點：

(1)能夠實現帶負載電容的微型射頻模塊的無引腳封裝，并達到尺寸小、厚度超薄、集成度高的要求。

(2)本發明的實施可沿用大部分生產設備和工藝，無需購買或設計生產設備，大大降低了載帶原料成本、生產成本、整體生產時間。

(3)利用本發明能夠批量的封裝微型射頻模塊，能夠進一步降低本低，同時大大提高了產品的生產效率。

(4)利用本發明提供的載帶封裝成的產品不僅生產成本極低，而且產品的可靠性高。

(5)根據本發明制成的微型射頻模塊可以廣泛應用于各類有源或無源通訊產品中，具有通用性強，整體成本低，可靠性高，選擇面廣等優點，極大地推動全球電子標簽的發展，適合各個不同使用領域的需求，具有更好的應用前景。

附圖說明：

以下結合附圖和具體實施方式來進一步說明本發明。

圖1為本發明的結構示意圖。

圖2為載帶區的結構示意圖。