[發明專利]一種帶負載電容的微型射頻模塊封裝用PCB載帶

有效

• 申請號: 201010157197.1
• 申請日: 2010-04-27
• 公開（公告）號: CN102237323A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 楊輝峰;蔣曉蘭;唐榮燁
• 申請（專利權）人: 上海長豐智能卡有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/12;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 梁曉霏

1.一種帶負載電容的微型射頻模塊封裝用PCB載帶，包括載帶體，該載帶體的中間部位由復數個單個載帶連接排列而成，且所述單個載帶上分別設置有芯片承載區域及芯片焊線區域；其特征在于，所述單個載帶上還設置有負載電容承載區域，并與芯片焊線區域相接；所述載帶體整體為雙面線路板結構，所述雙面線路板由基材層、敷銅箔層及油墨阻焊層覆合而成；且在單個載帶區域內的敷銅箔層上刻有相應的線路，兩層之間通過導通孔進行連接。

2.根據權利要求1所述的一種帶負載電容的微型射頻模塊封裝用PCB載帶，其特征在于，所述單個載帶上的芯片焊線區域形成于敷銅箔層上，且與負載電容承載區域使用串聯的方式連接，由敷銅箔層上的線路將負載電容承載區域與芯片焊線區域導通。

3.根據權利要求1所述的一種帶負載電容的微型射頻模塊封裝用PCB載帶，其特征在于，所述基材層為FR4基材層，厚度為60um。

4.根據權利要求1所述的一種帶負載電容的微型射頻模塊封裝用PCB載帶，其特征在于，所述敷銅箔層的厚度為15um，其上的線路通過蝕刻的方式蝕刻而成。

5.根據權利要求1所述的一種帶負載電容的微型射頻模塊封裝用PCB載帶，其特征在于，所述油墨阻焊層的厚度為25um，其將表面不需要導通的敷銅箔層進行阻隔。

6.根據權利要求1所述的一種帶負載電容的微型射頻模塊封裝用PCB載帶，其特征在于，所述載帶體的上下邊緣設有定位孔，所述定位孔包括用于單個載帶中心位置定位的圓形定位孔、用于載帶上下位置定位的橢圓形定位孔。

7.根據權利要求1或2所述的一種帶負載電容的微型射頻模塊封裝用PCB載帶，其特征在于，所述雙面線路板正面的敷銅箔層上依次電鍍一層厚度為5um的鎳層和一層厚度為0.5um的軟金層；所述雙面線路板背面的敷銅箔層上依次電鍍一層厚度為5um的鎳層和一層厚度為0.5um的軟金層。

8.根據權利要求1所述的一種帶負載電容的微型射頻模塊封裝用PCB載帶，其特征在于，所述單個載帶以陣列式的方式連接排布在載帶體的中間部位。

9.根據權利要求1所述的一種帶負載電容的微型射頻模塊封裝用PCB載?帶，其特征在于，所述單個載帶在載帶體成品后，可通過切割方式分開形成封裝好的帶負載電容的微型射頻模塊，切割時的寬度，縱、橫度均為0.3mm。

10.根據權利要求9所述的一種帶負載電容的微型射頻模塊封裝用PCB載帶，其特征在于，所述切割形成的微型射頻模塊的尺寸為1.4mm×1.1mm。?