[發明專利]一種一體化貼片單元

無效

• 申請號: 201010157015.0
• 申請日: 2010-04-20
• 公開（公告）號: CN101877350A
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發明（設計）人: 蔣偉東
• 申請（專利權）人: 蔣偉東
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16
• 代理公司: 廣州科粵專利代理有限責任公司 44001
• 代理人: 黃培智

技術領域

本發明涉及到封裝技術領域，尤其是一種驅動芯片、LED芯片、外圍元件一體化封裝貼片單元。

背景技術

現有的三位全彩LED發光單元是由LED，驅動集成電路，外圍元件組成。一般采用的元件有插件式和貼片式兩種，無論哪一種形式發光單元的體積都無法做得很小，比如根本不可能做不到5mm×5mm，5mm×7mm大小，因為一般一個三色貼片式LED就有5mm×5mm大小，再加上外圍元件和驅動集成電路遠遠超過5mm×5mm，如果是三個插件式LED就會更大，成本也會相對較高，生產也會相對繁瑣。只是因為這些元件和電路板制造工藝都是現成的，元件可以市場上方便采購到，電路設計可以用Protel?99SE等PCB設計軟件設計，又有大量的電路板廠家加工，所以一般都采用這種形式。

然而現有的電路結構，特別是在遇到下面幾種情況的時候就無法實現了：

1、針對封裝后的外觀結構有特殊要求，要求只能看到發光點，不希望看到外圍元件和集成電路的；

2、在某些特殊基材上安裝發光單元，單元與基材之間，只能通過導電膠粘貼，不能采用焊錫焊接的；

3、單元與單元要求連接簡單，基材上面的導電層只能單層布線，不能多層布線、跨線的；

4、以及發光點有種種形狀要求的。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中外圍元件和各LED驅動芯片不夠緊湊，結構復雜，無法作為整體貼裝到母板電路中去的問題，提供了一種微型化、整合化、外圍元件和芯片及LED高度集合的，整個單元可做為一個貼片元件使用的，比現有電路結構更容易實現大規模的批量化生產的，并在批量化生產后，可以做為一個相對廉價的貼片元件使用的一體化貼片單元。

為實現以上目的，本發明采取了以下的技術方案：一種一體化貼片單元，包括有電路基板，所述電路基板包括至少相互貼合的頂層電路層和底層電路層，在頂層電路層上設有外圍元件，在頂層電路層上還設有與底層電路層電連接的電源正極、電源負極、信號輸入極和信號輸出極，以及與電源正極電連接的LED芯片，分別與電源負極、信號輸入極、信號輸出極和LED芯片電連接的驅動芯片；還包括有透明的封裝膠塊，該封裝膠塊設于電路基板上，并覆蓋于驅動芯片和LED芯片或者整個電路板頂層上。

采用透明的封裝膠(一般采用導熱性能比較好的硅膠)，封裝膠初始為粘稠狀的液態，可根據實際情況調制成不同粘稠度，可以通過雙組份的配置，或者施加以高溫、紫外線等外界條件，采用點膠(或倒模灌膠)的方式設于電路基板上，經過一段時間后，即可凝固成形，從而能有效保護驅動芯片和LED芯片；上下兩電極為正負電源極，這樣有利于電源供電設計，特別是那些不能象一般敷銅電路板那樣方便設計供電的導電材料上，提供的合理供電的可能性。

除了上述的點膠或者倒模灌膠封裝外，還可以采用圍壩結合灌膠的形式。這種形式是，在頂層電路層上設置至少一個圍壩有用于將外圍元件與驅動芯片、LED芯片隔離開來，在圍壩內、頂層電路層上形成有封裝凹槽，在該封裝槽內灌注有透明的封裝膠塊，這種圍壩也可以將外圍元件也包封起來。采用這種圍壩組成封裝槽結構設計，能更便于開模和批量生產，可以使批量生產時的由多個單元組成的拼板中的單元密度更高，使整個單元成為一個外圍元件不可見的，元件化、微型化的整體。

所述圍壩包括連接一體的四塊第一隔板，隔板黏合在電路基板上，其中一對隔板緊貼外圍元件內側設置，所述封裝槽形成于電路基板上的四塊第一隔板之間，驅動芯片和LED芯片處于封裝槽內。

在所述電路基板的四角端部縱向設有凹槽面；所述圍壩包括設置在電路基板表面上下兩側的第二隔板，在第二隔板之間連接有遮蓋于外圍元件上的頂蓋，沿頂蓋內側邊沿向下設有折邊，該折邊抵靠在電路基板上，所述封裝槽形成于電路基板上的折邊與第二隔板之間，驅動芯片和LED芯片處于封裝槽內；在兩塊第二隔板的兩端分別向下延伸有定位桿，該定位桿朝內的一面上設有與所述凹槽面對應的弧凸面，定位桿抵靠凹槽面設置。通過定位桿緊貼于電路基板的四角端面上，能有效保證圍壩設置在電路基板上后不會偏移，方便了圍壩與電路基板的結合，實現圍壩的快捷方便的精確定位，保證封裝膠能均勻平滑地灌注在封裝槽內。