[發明專利]一種一體化貼片單元無效
| 申請號: | 201010157015.0 | 申請日: | 2010-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN101877350A | 公開(公告)日: | 2010-11-03 |
| 發明(設計)人: | 蔣偉東 | 申請(專利權)人: | 蔣偉東 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16 |
| 代理公司: | 廣州科粵專利代理有限責任公司 44001 | 代理人: | 黃培智 |
| 地址: | 511442 廣東省廣州市番*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 一體化 單元 | ||
1.一種一體化貼片單元,包括有電路基板(1),其特征在于:所述電路基板(1)包括至少相互貼合的頂層電路層(17)和底層電路層(18),在頂層電路層(17)上設有外圍元件(2),在頂層電路層(17)上還設有與底層電路層(18)電連接的電源正極(11)、電源負極(12)、信號輸入極(13)和信號輸出極(14),以及與電源正極(11)電連接的LED芯片(4),分別與電源負極(12)、信號輸入極(13)、信號輸出極(14)和LED芯片(4)電連接的驅動芯片(3);還包括有透明的封裝膠塊(6),該封裝膠塊(6)設于電路基板(1)上,并覆蓋于驅動芯片(3)和LED芯片(4)上。
2.如權利要求1所述的一體化貼片單元,其特征在于:在頂層電路層(17)上設置有用于將外圍元件(2)與驅動芯片(3)、LED芯片(4)隔離開來的圍壩(5),在圍壩(5)內、頂層電路層(17)上形成有封裝槽(15),在該封裝槽(15)內灌注有透明的封裝膠塊(6)。
3.如權利要求2所述的一體化貼片單元,其特征在于:所述圍壩(5)包括連接一體的四塊第一隔板(51),隔板(51)黏合在電路基板(1)上,其中一對隔板(51)緊貼外圍元件(2)內側設置,所述封裝槽(15)形成于電路基板(1)上的四塊第一隔板(51)之間,驅動芯片(3)和LED芯片(4)處于封裝槽(15)內。
4.如權利要求2所述的一體化貼片單元,其特征在于:在所述電路基板(1)的四角端部縱向設有凹槽面(16);所述圍壩(5)包括設置在電路基板(1)表面上下兩側的第二隔板(52),在第二隔板(52)之間連接有遮蓋于外圍元件(2)上的頂蓋(53),沿頂蓋(53)內側邊沿向下設有折邊(54),該折邊(54)抵靠在電路基板(1)上,所述封裝槽(15)形成于電路基板(1)上的折邊(54)與第二隔板(52)之間,驅動芯片(3)和LED芯片(4)處于封裝槽(15)內;在兩塊第二隔板(52)的兩端分別向下延伸有定位桿(55),該定位桿(55)朝內的一面上設有與所述凹槽面(16)對應的弧凸面(551),定位桿(55)抵靠凹槽面(16)設置。
5.如權利要求2所述的一體化貼片單元,其特征在于:在所述電路基板(1)的四角端部縱向設有凹槽面(16);所述圍壩(5)包括連接一體的、設置于電路基板(1)表面四周邊沿上的四塊第三隔板(56),在其中相對的一對第三隔板(56)上連接有緊貼于外圍元件(2)內側設置在第四隔板(57),上述外圍元件(2)設置于第四隔板(57)與其相鄰的第三隔板(56)之間,所述封裝槽(15)形成于電路基板(1)上的、第四隔板(57)與其相鄰的第三隔板(56)之間,驅動芯片(3)和LED芯片(4)處于封裝槽(15)內;在所述圍壩(5)四角端分別向下延伸有定位桿(55),該定位桿(55)朝內的一面上設有與所述凹槽面(16)對應的弧凸面(551),定位桿(55)抵靠凹槽面(16)設置。
6.如權利要求1所述的一體化貼片單元,其特征在于:電路基板(1)上還設有將頂層電路層(17)和底層電路層(18)連通的、設置在電源正極(11)上的電源正極導電孔(81)和設置在電源負極(12)上的電源負極導電孔(82)、設置在信號輸入極(13)上的信號輸入導電孔(71)和設置在信號輸出極(14)上的信號輸出導電孔(72)。
7.如權利要求6所述的一體化貼片單元,其特征在于:所述電路基板(1)為單線結構,信號輸入導電孔(71)和信號輸出導電孔(72)分別為一個,其為數據信號輸入和數據信號輸出。
8.如權利要求6所述的一體化貼片單元,其特征在于:所述電路基板(1)為雙線結構,信號輸入導電孔(71)和信號輸出導電孔(72)分別為兩個,其中一對分別數據信號輸入和數據信號輸出,另一對分別為時鐘或控制信號輸入和時鐘或控制信號輸出。
9.如權利要求6所述的一體化貼片單元,其特征在于:所述電路基板(1)為三線結構,信號輸入導電孔(71)和信號輸出導電孔(14)分別為三個,第一對分別為數據信號輸入和數據信號輸出,第二對分別為時鐘信號輸入和時鐘信號輸出,第三對分別為控制信號輸入和控制信號輸出。
10.如權利要求1所述的一體化貼片單元,其特征在于:所述電路基板(1)可為陶瓷、金屬、環氧玻璃纖維板;所述LED芯片(4)固晶在頂層電路層(17)的電源正極(11)上,驅動芯片(3)固晶在頂層電路層(17)的電源負極(12)上。
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